嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三類:通用MCU(微處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和專用SoC(系統(tǒng)芯片)。這三類平臺(tái)各擅勝場(chǎng),專用SoC對(duì)特定應(yīng)用做了專門優(yōu)化,成本低、性能高、開(kāi)發(fā)快,但只適用于量大、功能相對(duì)固定的應(yīng)用;通用MCU適應(yīng)性更廣,成本比專用SoC要高,是如今嵌入式終端市場(chǎng)的主流平臺(tái);FPGA是這三者中適應(yīng)性最強(qiáng)的, 通常來(lái)說(shuō)成本也最高,以往只有少量多樣的終端市場(chǎng)考慮采用FPGA。
本篇只言片語(yǔ),恐難以偏概全。2016年,ARM被軟銀收購(gòu),高通把NXP又吞了,川普也翩翩上臺(tái)了...小編預(yù)測(cè),明年半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)不會(huì)停,不過(guò)MCU廠商基本應(yīng)該已成定局,不會(huì)有過(guò)大調(diào)整。RISC-V對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯肯定是一個(gè)機(jī)會(huì),不過(guò)到底誰(shuí)能不能抓住呢?
據(jù)悉三星自主 MCU研發(fā)目前僅限于一定范圍晶體管數(shù)量,大概是10000到20000這個(gè)區(qū)域。正常來(lái)說(shuō),只要小于20000的晶體管數(shù)量,就能夠使MCU核心保持與 ARM Cortex-M0相近的功