SAS

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SAS（全稱STATISTICALANALYSISSYSTEM，簡稱SAS）是全球最大的私營軟件公司之一，是由美國北卡羅來納州立大學(xué)1966年開發(fā)的統(tǒng)計(jì)分析軟件。

基于CPLD的可管理SAS硬盤背板設(shè)計(jì)

摘要：基于CPLD為核心設(shè)計(jì)了一款可管理的SAS硬盤背板，在方便更換故障硬盤的同時(shí)通過對LED燈的控制來指示硬盤的工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)對硬盤狀態(tài)的監(jiān)控。測試結(jié)果表明該背板可以完成6Ghps SAS信號的傳輸，實(shí)現(xiàn)對硬盤狀態(tài)指示

數(shù)字電源
2012-06-25

CPLD 硬盤 SAS BSP
PMC發(fā)布配備SSD控制器的端到端12Gb/s企業(yè)級SAS解決方案

21ic訊 PMC公司正式推出面向下一代企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的12Gb/s SAS 閃存管理器（SFM-12G），配合PMC早前推出的協(xié)議控制，成為業(yè)內(nèi)首款端到端12Gb/s SAS解決方案（見圖 1）。作為具備閃存管理功能的SSD控制器，

廠商動態(tài)
2012-06-12

控制器 SSD PMC SAS
240萬IOPS！SAS 12Gbps SSD控制器方案誕生

存儲光學(xué)與移動網(wǎng)絡(luò)廠商PMC今天宣布推出面向未來企業(yè)級固態(tài)硬盤存儲的新一代SAS 12Gbps閃存管理器“SFM-12G”，同時(shí)還宣布了業(yè)內(nèi)首款端到端SAS 12Gbps方案“PM8304 SFM 2x12G”，可在固態(tài)硬盤控

智能硬件
2012-06-06

控制器 SSD GBPS SAS
Invensas推出智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提

消費(fèi)電子
2012-05-30

智能手機(jī) 平板電腦封裝 SAS
Invensas BVA技術(shù)：新一代移動設(shè)備堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-05-30

移動設(shè)備封裝 NSA SAS
Molex重推設(shè)計(jì)增強(qiáng)型Micro SAS連接器

21ic訊 Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲器堆疊型插座，以及集成

智能硬件
2012-05-29

連接器 MICRO MOLEX SAS
LSI公司推出DataBolt™帶寬優(yōu)化技術(shù)

21ic訊 LSI公司日前宣布推出DataBolt™帶寬優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)為LSI® 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能，使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢。云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)的爆

通信技術(shù)
2012-05-18

LSI GB 帶寬優(yōu)化 SAS
FCI推出新一代SAS存儲器接口

21ic訊 FCI公司，已開發(fā)新一代SAS存儲接口，并提供全新的Mini-SAS HD產(chǎn)品組合。該生產(chǎn)線滿足6 Gb / s到12 Gb / s的信號帶寬要求或相應(yīng)的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)信號規(guī)范。該系統(tǒng)還提供比以前的SAS互連系統(tǒng)（

智能硬件
2012-05-16

連接器存儲器接口 FCI SAS
希捷宣告SAS 12Gbps固態(tài)硬盤：脈沖星二號

日立第一個(gè)吃螃蟹之后，希捷今天也宣布進(jìn)軍SAS 12Gbps高速固態(tài)硬盤，第一款產(chǎn)品“Pulsar.2”(脈沖星二號)將于本周在SCSI貿(mào)易協(xié)會(STA)技術(shù)展上公開展示。不過希捷暫時(shí)并未透露什么技術(shù)細(xì)節(jié)，只是說它也和日

充電吧
2012-05-08

固態(tài)硬盤希捷 GBPS SAS
6Gbps已成往事：日立首秀SAS 12Gbps固態(tài)硬盤

西數(shù)旗下的日立環(huán)球存儲(HSGT)今天宣布，已經(jīng)完成并展示了全球首款接口傳輸速率高達(dá)12Gbps的SAS規(guī)格固態(tài)硬盤，是目前SAS/SATA 6Gbps標(biāo)準(zhǔn)的整整兩倍，也開啟了SAS進(jìn)化的新篇章。在速度翻番的同時(shí)，SAS 12Gbps維持了已

智能硬件
2012-05-02

日立固態(tài)硬盤 GBPS SAS
Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱 Ultrabooks )及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-

模擬
2012-04-19

芯片 NSA PACKAGE SAS
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD)TM 技術(shù)。Invensas 新解決方案提

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-04-13

芯片超極本 NSA SAS
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di

消費(fèi)電子
2012-04-13

芯片超極本 NSA SAS
Ovum：SAS研究所和IBM為商業(yè)智能上的領(lǐng)導(dǎo)者

北京時(shí)間4月12日上午消息，Ovum報(bào)告稱，企業(yè)在處理和分析上面臨的挑戰(zhàn)是，業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)量的驚人增長和不斷縮短的時(shí)限。預(yù)算壓力和資源的限制也使IT部門無法跟上不斷涌出的商業(yè)智能（BI）變更的請求。此外，機(jī)構(gòu)受到越來

通信技術(shù)
2012-04-12

IBM 矩陣 OV SAS
Invensas致力于移動應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片

消費(fèi)電子
2012-04-12

移動應(yīng)用 NSA PACKAGE SAS
Invensas致力于超級筆記本和平板電腦應(yīng)用配備基于xFD技術(shù)

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊

消費(fèi)電子
2012-04-12

平板電腦 NSA PACKAGE SAS
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-04-12

芯片超極本 NSA SAS
JMP用于分析程序開發(fā)

一直以來, SAS公司的JMP軟件都特別地將交互式圖形和內(nèi)置的強(qiáng)大統(tǒng)計(jì)分析功能相結(jié)合，提供強(qiáng)大、高效的統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)能力。除其本身豐富的創(chuàng)新功能之外, JMP還能為用戶發(fā)揮分析中樞的作用。用戶可以非常方便地編制和分享自

模擬
2012-03-27

腳本語言程序開發(fā) 數(shù)據(jù)分析 SAS
新型Intel Xeon E5-2600處理器選用LSI SAS解決方案

LSI 公司日前宣布，包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國領(lǐng)先服務(wù)器廠商在基于新型 Intel Xeon E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI 6Gb/s SAS 和 MegaRAID 解決方案(1)。英特爾公司技術(shù)

消費(fèi)電子
2012-03-27

Intel 處理器 LSI SAS
Intel® Xeon® E5-2600系列處理器選用LSI SAS解決方案

21ic訊 LSI 公司日前宣布，包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國領(lǐng)先服務(wù)器廠商在基于新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI® 6Gb/s SAS 和 MegaRAID®

廠商動態(tài)
2012-03-26

Intel 列處理器 LSI SAS

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SAS

基于CPLD的可管理SAS硬盤背板設(shè)計(jì)

PMC發(fā)布配備SSD控制器的端到端12Gb/s企業(yè)級SAS解決方案

240萬IOPS！SAS 12Gbps SSD控制器方案誕生

Invensas推出智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas BVA技術(shù)：新一代移動設(shè)備堆疊封裝解決方案

Molex重推設(shè)計(jì)增強(qiáng)型Micro SAS連接器

LSI公司推出DataBolt™帶寬優(yōu)化技術(shù)

FCI推出新一代SAS存儲器接口

希捷宣告SAS 12Gbps固態(tài)硬盤：脈沖星二號

6Gbps已成往事：日立首秀SAS 12Gbps固態(tài)硬盤

Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Ovum：SAS研究所和IBM為商業(yè)智能上的領(lǐng)導(dǎo)者

Invensas致力于移動應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案

Invensas致力于超級筆記本和平板電腦應(yīng)用配備基于xFD技術(shù)

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

JMP用于分析程序開發(fā)

新型Intel Xeon E5-2600處理器選用LSI SAS解決方案

Intel® Xeon® E5-2600系列處理器選用LSI SAS解決方案

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