工業(yè)與消費(fèi)電子需求催熱SiP立體封裝技術(shù)
小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP封裝技術(shù)
中國自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)先進(jìn)SIP封裝產(chǎn)品亮相中國電子展
張虔生:日月光業(yè)績旺到Q3 法人估全年?duì)I收挑戰(zhàn)40億美元
SoC封裝技術(shù)與SIP封裝技術(shù)之經(jīng)典比較
嵌入式軟件/FPGA IC前端設(shè)計(jì)/視頻編解碼、縮放、壓縮
無人機(jī)基于現(xiàn)有硬件方案做飛控軟件開發(fā)
手機(jī)APP的UI設(shè)計(jì),APP編寫
現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
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