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Sipex與杭州士蘭建立晶圓代工合作，目標月產(chǎn)能34,000

美國模擬IC供應商Sipex公司日前表示，已經(jīng)與中國杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項最終晶圓代工服務協(xié)議。具體財務條款沒有披露。據(jù)Sipex公司，該協(xié)議涵蓋晶圓代工制造、產(chǎn)品授權(quán)、工

牽手信息產(chǎn)業(yè)部，Tensilica瞄準中國IP復用市場

“信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心-Tensilica聯(lián)合實驗室”簽約儀式日前在北京舉行。雙方共建的處理器內(nèi)核聯(lián)合實驗室面向中國自主創(chuàng)新的IC企業(yè)，滿足IC行業(yè)日益擴大的技術(shù)復用需求，為中國集成電路企業(yè)在IP驗證服務

CSIP與Tensilica聯(lián)合實驗室在北京成立

甲骨文宣布將收購瑞典通信軟件公司Hotsip

據(jù)外電報道，近來收購又上癮的甲骨文公司周三宣布，將收購瑞典通信軟件公司Hotsip。這是甲骨文首次躋身電信業(yè)務軟件領域。 Hotsip公司位于瑞典首都斯德哥爾摩，該公司的主打軟件產(chǎn)品是Hotsip M2CE，這是一款基于S

飛利浦下注手機電視市場，推出面向美國的SIP器件

為了使美國消費者能夠利用手機收看實況電視，飛利浦日前推出了移動電視(TV-on-mobile)芯片BGT211，它包括符合DVB-H標準的電視調(diào)諧器(TV tuner)和解調(diào)器(demodulator)，專門設計用于美國的頻譜。飛利浦對于這款移

諾基亞攜手菲律賓運營商測試FMC

北京時間12月4日消息，芬蘭移動通信巨頭諾基亞公司和菲律賓長途電話公司(PLDT)近日創(chuàng)建了下一代網(wǎng)絡實驗室，共同開發(fā)和測試端到端固話移動整合服務，為最終投入商用做準備。下一代網(wǎng)絡實驗室可以充分利用菲律賓長途電

下一代Chip Stack技術(shù)將使雙層堆疊SiP厚度縮小到0.5mm

瑞薩科技近日在蘇州電博會舉行的技術(shù)交流會上透露，該公司正在開發(fā)的下一代Chip Stack技術(shù)將使其SiP(系統(tǒng)級封裝)產(chǎn)品加速向薄型發(fā)展。“目前瑞薩科技2個裸片堆疊的SiP厚度為1.2mm?！比鹚_科技SiP設計事業(yè)部經(jīng)理海

中國硅知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

香港科技園欲成立大中華半導體IP交易平臺

香港科技園公司日前宣布，在“7+1”合作計劃框架下，已與中國大陸多家著名的科技與工程大學合作，在大中華地區(qū)拓展半導體知識產(chǎn)權(quán)(SIP)交易平臺。 此項合作計劃，將充分運用哈爾濱工業(yè)大學、合肥工業(yè)大學、浙江大學及

科技部廖小罕副司長參觀訪問CSIP并提建議

5月30日下午，科技部高新司廖小罕副司長在信產(chǎn)部丁文武副司長與彭紅兵副處長的陪同下，參觀訪問CSIP，并聽取了CSIP的工作匯報。隨行的來賓還有科技部信息處劉兵副處長以及863集成電路設計專項辦公室張金國主任。借此

九屆軟博會集成電路設計技術(shù)論壇圓滿結(jié)束

2005年6月15日上午2005年第九屆中國國際軟件博覽會–集成電路設計技術(shù)分論壇在北京中國國際展覽中心成功舉辦。論壇以IP/SoC設計為主題，以推廣國家IP標準為主線，圍繞SoC設計方法學和IP核標準發(fā)展狀況及趨勢兩大方面

專家提出加速發(fā)展我國IC設計業(yè)的五大對策

2004年，全國集成電路設計業(yè)（不包括香港和臺灣地區(qū)）的銷售額為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，這一銷售額與我國臺灣省和世界IC設計業(yè)相比，分別是他們的12.3%和3%，差距頗大。 對此，

CSIP與Mentor聯(lián)合舉辦SoC協(xié)同仿真培訓

2005年5月16日至5月17日，信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心（CSIP）與著名EDA工具提供商MentorGraphics公司（Mentor）聯(lián)合舉辦了為期兩天的“SeamlessSoC系統(tǒng)軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)培訓”。包括中星微、北大、計算所、