陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials)日前宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應(yīng)商獎。這是該公司在5年時間裡第三次,連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供應(yīng)商獎。原為羅門哈斯電
新加坡-6月11日2009-陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應(yīng)商獎。這是該公司在5年時間裡第三次,連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供
1.引言 PowerPC MPC8xx(Power QUICC[1],Quad Integrated Communications Controller)是一款集成了微處理器和外圍器件控制器的通信處理器,可以用于多種通信設(shè)備中。PowerPC有優(yōu)異的通信和網(wǎng)絡(luò)性能,同基于x86 C
一種基于VPN網(wǎng)關(guān)的電原理設(shè)計與實現(xiàn)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之化學(xué)機械研磨技術(shù)領(lǐng)先與創(chuàng)新廠商--羅門哈斯電子材料公司今天宣布其CMP Technologies事業(yè)處 獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company’s (SSMC’s) 2007年年度最佳供應(yīng)商.這也是羅門
以無源低頻射頻卡識別模塊SMC51489為例,介紹了對射頻卡信息讀取的原理和方法,并給出了相應(yīng)的軟件編程。實驗證明誼模塊不僅具有較大的讀卡距離,而且工作可靠。
以無源低頻射頻卡識別模塊SMC51489為例,介紹了對射頻卡信息讀取的原理和方法,并給出了相應(yīng)的軟件編程。實驗證明誼模塊不僅具有較大的讀卡距離,而且工作可靠。
英飛凌科技股份公司日前與新成立的印度半導(dǎo)體制造公司簽署了諒解備忘錄,英飛凌將許可HSMC使用其領(lǐng)先的130納米CMOS工藝技術(shù)。雙方表示,該諒解備忘錄將為印度市場的用于手機、身份證和汽車應(yīng)用的集成電路生產(chǎn)打下
英飛凌可能成為Hindustan半導(dǎo)體制造公司(HSMC)籌建的印度半導(dǎo)體制造廠的技術(shù)伙伴。HSMC公司是由美國加州投資公司Edgewood的任事股東DevendraVerma投資成立的。 Verma是HSMC公司的董事長。盡管他拒絕提及關(guān)于
“目前,我們處于財報發(fā)布前的靜默期,對市場的臆測與報道不作任何評論。中芯國際一直考慮不同的策略和機會以提升股東價值。于2006年實現(xiàn)產(chǎn)能目標(biāo)之后,我們在2007年會以盈利為目標(biāo)全力以赴,持續(xù)地優(yōu)化中芯國際對客
NXP半導(dǎo)體今日宣布在完成從皇家飛利浦獨立程序后的三個月內(nèi)將購買SSMC(SystemonSiliconManufacturingCo.Pte.Ltd.)目前由新加坡經(jīng)濟發(fā)展投資私人有限公司(EDBInvestmentsPte.Ltd.)所持有的股份。SSMC位于新加坡,是由飛