SMD

我要報(bào)錯(cuò)

SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology）元器件中的一種。在電子線(xiàn)路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件（SurfaceMountedcomponents）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

看行業(yè)大佬如何看待2016年LED市場(chǎng)的寒冬“蔓延”

　　2015年已成為過(guò)去，而對(duì)于2016年的LED照明企業(yè)來(lái)講，各位大佬都認(rèn)為是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？竊聽(tīng)大佬們分析。

LED照明
2020-08-27

cob led照明 smd
cob光源和led smd的區(qū)別

什么是cob光源 COB光源是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，

LED照明
2020-08-01

cob光源 smd
聯(lián)建光電攜手國(guó)星光電國(guó)內(nèi)首發(fā)Mini LED

6月8日，聯(lián)建光電攜手國(guó)星光電國(guó)內(nèi)首發(fā)Mini LED。該款產(chǎn)品在SMD和COB的技術(shù)上進(jìn)一步優(yōu)化，有效解決了LED顯示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防護(hù)性、維修等痛點(diǎn)問(wèn)題。

LEDs
2020-07-30

miniled 國(guó)星光電 cob smd
LED顯示屏的封裝工藝是怎樣的

LED顯示屏的封裝工藝及每平方區(qū)別 LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過(guò)渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時(shí)，COB封裝卻又騰空出世。

LEDs
2020-05-19

封裝 COB LED顯示屏 SMD
通過(guò)分析對(duì)比還是COB適合100寸以上的顯示方案

以前液晶顯示更偏向室內(nèi)，LED顯示屏更適合戶(hù)外大屏，但是隨著大家對(duì)分辨率和更大屏幕的需求越來(lái)越高，加上小間距及MiniLED技術(shù)的出現(xiàn)，兩個(gè)技術(shù)陣營(yíng)就有了交叉點(diǎn)，現(xiàn)在液晶、激光投影、SMD LE

LEDs
2020-05-15

顯示技術(shù) 激光 COB SMD
木林森SMD LED毛利率開(kāi)始逐步回升未來(lái)將努力拓展海外市場(chǎng)

11日，木林森宣布擬發(fā)行26.6億元可轉(zhuǎn)債的公告，募資資金投資發(fā)展發(fā)行26.6億元可轉(zhuǎn)債的公告，募資資金投資發(fā)展LED封裝、電源及照明等應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目。 13日，木林森在全景網(wǎng)舉行了可轉(zhuǎn)債

LEDs
2020-05-13

LED 電源 IDE SMD
面對(duì)5G基站巨大的耗電挑戰(zhàn)，GaN是業(yè)界需要的英雄

當(dāng)前，移動(dòng)通信領(lǐng)域正在發(fā)生巨大變化：第五代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（也稱(chēng)為5G）服務(wù)在陸續(xù)推出。消費(fèi)者目前已經(jīng)開(kāi)始體驗(yàn)5G技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，它不僅能夠憑借超快的下載速度與固網(wǎng)寬帶匹敵，而且將來(lái)還可能在蜂窩網(wǎng)絡(luò)服務(wù)

移動(dòng)通信
2020-05-09

高功率密度 SMD 5G基站 GAN
室內(nèi)LED顯示屏如何提升產(chǎn)品質(zhì)量并降低售后服務(wù)的負(fù)擔(dān)和成本成廠(chǎng)家主要面臨問(wèn)題

室內(nèi)LED顯示屏，目前在市場(chǎng)上使用表貼SMD顯示屏已屬于主流成熟的產(chǎn)品，其中小間距廣泛地應(yīng)用在會(huì)議室、法院、公安局、檢察院、指揮中心、電視臺(tái)等，同時(shí)渠道銷(xiāo)售方式已經(jīng)廣布于商場(chǎng)、餐廳、學(xué)校、公共建

LEDs
2020-05-01

集成電路防護(hù) LED顯示屏 SMD
UMT-W: 設(shè)備故障保護(hù)的絕佳選擇

SCHURTER推出UMT-W系列產(chǎn)品，這是一款超延時(shí)型熔斷特性的抗脈沖表面貼裝(SMD)陶瓷保險(xiǎn)絲，特別適合在要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)合用作故障保護(hù)裝置。

廠(chǎng)商文章
2020-03-11

schurter umt-w smd
SMD小體積，有源高精度輸入型信號(hào)調(diào)理模塊TE-T系列

4~20mA或0-5V等模擬信號(hào)在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，為更好地將此類(lèi)信號(hào)進(jìn)行傳輸，我們建議采用電磁隔離進(jìn)行轉(zhuǎn)換。模塊化設(shè)計(jì)、SMD小體積表貼封裝讓整機(jī)更可靠，批量生產(chǎn)更高效。金升陽(yáng)推出TE-T系列，基于它激方案，應(yīng)用于輸入型信號(hào)調(diào)理，能精準(zhǔn)將微信號(hào)隔離轉(zhuǎn)換。

金升陽(yáng)
2019-09-18

電源ic te-t系列 smd
適用于高功率密度用途的SMD 電感器

英國(guó)沃金已宣布推出HA66 系列SMD 電感器，該系列產(chǎn)品適用于對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的高功率密度用途。本系列電感器采用緊湊式設(shè)計(jì)且已通過(guò) AEC-Q200 認(rèn)證，確保其能夠達(dá)到汽車(chē)和高可靠性工業(yè)用途要求的性能和可靠性水平。

消費(fèi)電子
2019-08-17

功率電感器電源新品 smd
1-3W超小型隔離穩(wěn)壓DC/DC電源模塊

此次推出的WRB系列電源模塊，涵蓋DIP、SMD兩種封裝，具有超小的尺寸，較于常規(guī)產(chǎn)品體積減小了40%。產(chǎn)品擁有2:1寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍達(dá)-40℃ to +85℃，可滿(mǎn)足1500VDC隔離耐壓，具有可持續(xù)短路保護(hù)功能，精簡(jiǎn)客戶(hù)設(shè)備設(shè)計(jì)，確?？蛻?hù)設(shè)備正常運(yùn)行。

金升陽(yáng)
2019-07-18

dip 電源模塊 smd
SMD型微型光譜儀現(xiàn)身Prism Award殿堂

光譜儀是光譜分析過(guò)程中最常用工具之一，在眾多領(lǐng)域內(nèi)皆得到廣泛應(yīng)用。

半導(dǎo)體
2019-06-09

光譜儀光譜分析 smd
Arduino UNO R3 SMD試用(一)——硬件分析及改進(jìn)建議

本文對(duì)于Arduino UNO的硬件進(jìn)行了分析，并且分享了筆者自己對(duì)于UNO的一點(diǎn)改進(jìn)建議！

開(kāi)發(fā)板
2018-03-28

Arduino 技巧 uno r3 硬件分析 smd
CeraCharge – 首個(gè)固態(tài) SMD 充電電池

TDK 集團(tuán)率先推出首例采用緊湊 SMD 技術(shù)的 CeraCharge™固態(tài)充電電池。根據(jù)要求， CeraCharge 的充放電循環(huán)次數(shù)可執(zhí)行從幾十次到多達(dá) 1000 次，具有緊湊的 EIA 1812 封裝尺寸(4.5 x 3.2 x 1.1 mm)，額定電壓為 1.4V，容量為 100μAh。其額定電流為 100μA，且短時(shí)內(nèi)可耐受高達(dá)數(shù) mA 的電流。由于采用了 SMD 技術(shù)，該電池非常易于部署，可通過(guò)回流焊技術(shù)焊接，有助于客戶(hù)降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

電源-能源動(dòng)力
2017-11-22

tdk 充電電池電源技術(shù)解析固態(tài) smd
Vishay推出采用ChipLED封裝的小尺寸SMD LED

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出采用小尺寸表面貼裝0603 ChipLED封裝的新系列真綠色LED---VLMTG1400。VLMTG1400系列器件的尺寸為1.6mm x 0.8mm，高度只有0.55mm，使用了最新的超亮InGaN芯片技術(shù)，使發(fā)光強(qiáng)度達(dá)到2800mcd。

顯示光電
2017-06-21

LED Vishay chipled smd
Vishay的新款鋁電容器可承受50g的振動(dòng)

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出5個(gè)新系列鋁電容器---260 CLA-V、246 CTI-V、250 CRZ-V和246 RTI-V、250 RMI-V, 其耐振動(dòng)能力優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)器

功率器件
2016-07-18

鋁電容器電源新品徑向引線(xiàn)器件 smd
C&K Components推出全SMD側(cè)面操作版IP67防水輕觸開(kāi)關(guān)系列

21ic訊按鍵開(kāi)關(guān)、輕觸開(kāi)關(guān)、搖桿及翹板開(kāi)關(guān)，以及智能卡互聯(lián)器件的全球制造商 C&K Components 擴(kuò)大了其 KSC 系列 IP67 防水輕觸開(kāi)關(guān)的陣容，提供全表面貼裝側(cè)面操作版本。KSC4V2 系列輕觸開(kāi)關(guān)采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)，輕松

模擬
2016-01-26

c&k smd
熱點(diǎn)詳解：LED貼片機(jī)的6個(gè)關(guān)鍵技術(shù)及5個(gè)發(fā)展趨勢(shì)

目前，LED 照明產(chǎn)品的環(huán)保節(jié)能、高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)已經(jīng)被市場(chǎng)接受，同時(shí)各國(guó)政府紛紛出臺(tái)相關(guān)政策，逐步淘汰白熾燈，促進(jìn)LED在室內(nèi)照明中的應(yīng)用，LED 光產(chǎn)業(yè)亦將成為了解決能源

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2015-11-16

LED 貼片機(jī) SMT SMD
LED顯示領(lǐng)域COB和SMD兩種不同封裝技術(shù)有什么優(yōu)劣

COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶(hù)外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)

顯示光電
2015-09-09

封裝技術(shù) COB SMD LED顯示

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SMD

看行業(yè)大佬如何看待2016年LED市場(chǎng)的寒冬“蔓延”

cob光源和led smd的區(qū)別

聯(lián)建光電攜手國(guó)星光電國(guó)內(nèi)首發(fā)Mini LED

LED顯示屏的封裝工藝是怎樣的

通過(guò)分析對(duì)比還是COB適合100寸以上的顯示方案

木林森SMD LED毛利率開(kāi)始逐步回升未來(lái)將努力拓展海外市場(chǎng)

面對(duì)5G基站巨大的耗電挑戰(zhàn)，GaN是業(yè)界需要的英雄

室內(nèi)LED顯示屏如何提升產(chǎn)品質(zhì)量并降低售后服務(wù)的負(fù)擔(dān)和成本成廠(chǎng)家主要面臨問(wèn)題

UMT-W: 設(shè)備故障保護(hù)的絕佳選擇

SMD小體積，有源高精度輸入型信號(hào)調(diào)理模塊TE-T系列

適用于高功率密度用途的SMD 電感器

1-3W超小型隔離穩(wěn)壓DC/DC電源模塊

SMD型微型光譜儀現(xiàn)身Prism Award殿堂

Arduino UNO R3 SMD試用(一)——硬件分析及改進(jìn)建議

CeraCharge – 首個(gè)固態(tài) SMD 充電電池

Vishay推出采用ChipLED封裝的小尺寸SMD LED

Vishay的新款鋁電容器可承受50g的振動(dòng)

C&K Components推出全SMD側(cè)面操作版IP67防水輕觸開(kāi)關(guān)系列

熱點(diǎn)詳解：LED貼片機(jī)的6個(gè)關(guān)鍵技術(shù)及5個(gè)發(fā)展趨勢(shì)

LED顯示領(lǐng)域COB和SMD兩種不同封裝技術(shù)有什么優(yōu)劣

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