微機(jī)電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潛力的 CMOS 傳感器與驅(qū)動(dòng)器電子器件集成解決方案。通過(guò)在 200mm 的單晶頂層硅下提供氧化埋層,SOI 襯底能夠?yàn)閯?chuàng)新的 MEMS 器件設(shè)計(jì)提供更多可能。
SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將繼續(xù)履行其使命,加速SOI行業(yè)的發(fā)展,并為成員帶來(lái)新的商機(jī)。SEMI通過(guò)與SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的合作,可加深其在材料技術(shù)方面的布局,并幫助會(huì)員與處于創(chuàng)新前沿領(lǐng)域的關(guān)鍵參與者建立聯(lián)系,從而進(jìn)行合作,探索新的技術(shù)和商機(jī)。
若要說(shuō)2018以及未來(lái)五年最受矚目的半導(dǎo)體制程技術(shù),除了即將量產(chǎn)的7奈米FinFET尖端制程,以及預(yù)計(jì)將全面導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影技術(shù)的5奈米制程節(jié)點(diǎn),各家晶圓代工業(yè)者著眼于應(yīng)用廣泛、無(wú)所不
許多人認(rèn)為區(qū)塊鏈能解決世界上所有的問(wèn)題,包括幾十年來(lái)困擾醫(yī)療行業(yè)的問(wèn)題:醫(yī)療記錄和數(shù)據(jù)的互操作性。雖然區(qū)塊鏈和醫(yī)療記錄的互操作性可能具有共生關(guān)系,但區(qū)塊鏈并沒(méi)有解決醫(yī)療數(shù)據(jù)的互操作性問(wèn)題。
根據(jù)集邦科技發(fā)布的報(bào)告,2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值將下滑13%,創(chuàng)下10年來(lái)最嚴(yán)重的衰退。在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都不太理想的大背景下,有一家企業(yè)卻如一匹黑馬,憑借SOI優(yōu)化襯底技術(shù)一騎絕塵,實(shí)現(xiàn)了30%的業(yè)務(wù)增長(zhǎng),它就是
MLX81113為車(chē)內(nèi)氛圍燈應(yīng)用提供更多功能,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程,并且符合ISO 26262 ASIL-A應(yīng)用等級(jí)。
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于10月15日公布了2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)(截止至2019年9月30日)。2020財(cái)年第二季度收入1.39億歐元,同比增長(zhǎng)46%。據(jù)報(bào)告,2020財(cái)年第二季度收入較
Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商,憑借其兩個(gè)核心技術(shù)-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設(shè)計(jì),這些創(chuàng)新被用于加工晶體管,從而為智能手機(jī)、汽車(chē)、云、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的終端產(chǎn)品帶來(lái)
9月17日消息, SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SOI微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎(jiǎng)?wù)?,分別是來(lái)自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于9月16日和17日出席了第七屆上海FD-SOI論壇和國(guó)際RF-SOI研討會(huì),探討SOI及其它優(yōu)化襯底如何助力5G及AIoT快速發(fā)展。本屆由SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的峰
眾所周知現(xiàn)今中國(guó)正處在由4G到5G的轉(zhuǎn)變進(jìn)程中,自6月初四大運(yùn)營(yíng)商獲得工信部授予的5G商用牌照起,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分, 5G對(duì)于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底,賦能5G”的論壇宣講和采訪活動(dòng)。
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),Soitec于約兩月前以3000萬(wàn)歐元的價(jià)格收購(gòu)了氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱(chēng)GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN。通過(guò)此次收購(gòu),Soitec在其不斷增長(zhǎng)的硅基和化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品系列中增加了GaN技術(shù),也將借助GaN在5G中的優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步擴(kuò)大功率放大器市場(chǎng)。
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于6月12日公布了2019財(cái)年的全年業(yè)績(jī)(截至2019年3月31日)。 財(cái)務(wù)報(bào)表[1]已于當(dāng)日會(huì)議上獲董事會(huì)批準(zhǔn)。
法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布,已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵(以下簡(jiǎn)稱(chēng)GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議,以3,000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。同時(shí),這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計(jì)劃支付額外的獎(jiǎng)金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF(射頻)、5G、電子元器件和傳感器應(yīng)用。預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi),GaN技術(shù)的市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模將達(dá)到每年50萬(wàn)至一百萬(wàn)個(gè)晶圓。
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司日前宣布在中國(guó)開(kāi)啟銷(xiāo)售渠道。
法國(guó)Soitec已實(shí)現(xiàn)FD-SOI晶園的高良率成熟量產(chǎn),其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)上大規(guī)模采用FD-SOI技術(shù)。如今,全球有三家位于三大洲的公司能夠供應(yīng)FD-SOI晶圓,包括法國(guó)Soitec、日本信越半導(dǎo)體(SHE)、美國(guó)SunEdison。這三家公司均采用了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的SOI晶園制造技術(shù),智能剝離(Smart Cut™)。
Peregrine半導(dǎo)體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術(shù)的奠基者和先進(jìn)的射頻解決方案的領(lǐng)先公司。在去年年底村田制作所完成對(duì)Peregrine的收購(gòu)之后,雙方開(kāi)展了基于Peregrine先進(jìn)技術(shù)UltraCMOS和合作。Peregrine產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)