SPARC

SPARC：用于先進(jìn)邏輯和 DRAM 的全新沉積技術(shù)

芯片已經(jīng)無處不在：從手機(jī)和汽車到人工智能的云服務(wù)器，所有這些的每一次更新?lián)Q代都在變得更快速、更智能、更強(qiáng)大。創(chuàng)建更先進(jìn)的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而，隨著芯片特征變得更小，現(xiàn)有材料可能無法在所需厚度下實(shí)現(xiàn)相同性能，從而可能需要新的材料。

盤點(diǎn)2014年服務(wù)器芯片領(lǐng)域的那八件事兒

　　今年服務(wù)器芯片圈里也算熱鬧，競(jìng)爭(zhēng)也很激烈，戰(zhàn)爭(zhēng)不斷。服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩會(huì)改變服務(wù)器整體技術(shù)和應(yīng)用，同樣也將會(huì)改變服務(wù)器市場(chǎng)格局。今天筆者就帶大家一起回顧2014年服務(wù)器芯片大戰(zhàn)中能者的表現(xiàn)，

《Sparc》登陸Springboard VR 是一款競(jìng)技性的VR運(yùn)動(dòng)游戲

《EVE Online》背后的工作室CCP Games是VR的早期支持者，隨著行業(yè)的發(fā)展，他們推出了一些VR游戲。盡管它并未積極開發(fā)新的VR產(chǎn)品，但該工作室仍在繼續(xù)支持現(xiàn)有的產(chǎn)品。 《Sparc

VR體育游戲《Sparc》將登陸線下VR內(nèi)容平臺(tái)

（文章來源：93913） 開發(fā)了《EVE Online》的獨(dú)立游戲工作室CCP Games是VR行業(yè)的早期支持者，并在該行業(yè)起步之際，便推出了一些VR游戲?！禨parc》是一款1v1VR

基于SPARC V8 的嵌入式星載計(jì)算機(jī)

SPARC V8結(jié)構(gòu)嵌入式微處理器開發(fā)環(huán)境的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了基于SPARC V8結(jié)構(gòu)的微處理器特點(diǎn)與性能，詳細(xì)闡述了微處理器的硬件開發(fā)環(huán)境設(shè)計(jì)方案與軟件開發(fā)環(huán)境的設(shè)計(jì)思路，經(jīng)過實(shí)際工程應(yīng)用證明系統(tǒng)運(yùn)行良好，本系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案對(duì)類似的設(shè)計(jì)工作有一定的指導(dǎo)意義。

愛特梅爾推出用于太空任務(wù)的處理器

愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 發(fā)布用于太空應(yīng)用的全新抗輻射SPARC® 處理器，在整個(gè)溫度和電壓范圍內(nèi)，AT697之F版本在100 MHz 時(shí)達(dá)到90 MIPs性能，功耗僅為0

多核嵌入式系統(tǒng)的節(jié)能機(jī)遇與策略

本文列舉了多核嵌入式系統(tǒng)存在的一些主要局限，并對(duì)解決這些局限的可行方案進(jìn)行了探討。將以一些嵌入式系統(tǒng)為例，指出利用現(xiàn)有架構(gòu)改進(jìn)系統(tǒng)節(jié)能效果的機(jī)遇。多核處理器與新興的嵌入式平臺(tái)的結(jié)合能夠滿足現(xiàn)代嵌入式應(yīng)

多方位多角度 帶您重新詮釋多核技術(shù)

在X86領(lǐng)域，英特爾和AMD在今后兩年內(nèi)還是會(huì)基于傳統(tǒng)的多核心方案繼續(xù)發(fā)展，其中，英特爾在下半年帶來的Merom架構(gòu)以高效率見長(zhǎng)，但它非常缺乏擴(kuò)展的空間;而AMD公司在未來兩年

甲骨文新一代12核心Sparc M6處理器亮相

繼IBM發(fā)布新一代Power8處理器之后，甲骨文(Oracle)在Hot Chips會(huì)上同樣發(fā)表了新一代的Sparc M6處理器，據(jù)悉核心數(shù)量是前一代Sparc M5的兩倍。其未來Sparc M6處理器用于為今年早些時(shí)候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器

各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來芯片

又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào)，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)

各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來芯片

又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27

全球最快服務(wù)器出世：甲骨文SPARC T5/M5服務(wù)器

昨日，全球知名IT公司——美國(guó)Oracle(甲骨文)公司在中國(guó)發(fā)布全球最快的服務(wù)器——SPARC T5/M5服務(wù)器。甲骨文公司全球高級(jí)副總裁Adrian Jones表示，新款的SPARC T5/M5服務(wù)器主要為云計(jì)算平臺(tái)以及

號(hào)稱全球最快 甲骨文新服務(wù)器創(chuàng)17項(xiàng)行業(yè)紀(jì)錄

近日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，企業(yè)軟件巨頭甲骨文推出全新的基于SPARC T5處理器的服務(wù)器硬件，號(hào)稱全世界最快。甲骨文宣稱，該處理器已經(jīng)創(chuàng)造了17項(xiàng)行業(yè)世界紀(jì)錄。甲骨文推出了全新的中端單一芯片架構(gòu)的SPARC服務(wù)器，運(yùn)

號(hào)稱全球最快 甲骨文新服務(wù)器挑戰(zhàn)IBM

近日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，企業(yè)軟件巨頭甲骨文推出全新的基于SPARC T5處理器的服務(wù)器硬件，號(hào)稱全世界最快，似乎要和企業(yè)服務(wù)器大佬IBM一絕高下。甲骨文推出了全新的中端單一芯片架構(gòu)的SPARC服務(wù)器，運(yùn)行甲骨文的So

歐比特第九屆珠海航展引境外客商關(guān)注

為期六天的第九屆中國(guó)國(guó)際航空航天博覽會(huì)11月18日在珠海完美落幕，珠海歐比特控制工程股份有限公司攜全系列產(chǎn)品線亮相本屆航展中心5號(hào)館。需要特別指出的是，歐比特具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的立體封裝SIP計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片、15

歐比特第九屆珠海航展引境外客商關(guān)注

為期六天的第九屆中國(guó)國(guó)際航空航天博覽會(huì)11月18日在珠海完美落幕，珠海歐比特控制工程股份有限公司攜全系列產(chǎn)品線亮相本屆航展中心5號(hào)館。需要特別指出的是，歐比特具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的立體封裝SIP計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片、

SPARC高性能處理器集成開發(fā)環(huán)境及其編譯器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

SPARC高性能處理器集成開發(fā)環(huán)境及其編譯器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

愛特梅爾推出SPARC V8處理器系列的最新產(chǎn)品ATF697FF

愛特梅爾推出SPARC V8處理器系列的最新產(chǎn)品ATF697FF

臺(tái)積電 獲富士通大單

繼瑞薩之后，臺(tái)積電（2330）再獲日本富士通集團(tuán)旗下富士通半導(dǎo)體次世代處理器「SPARC 64」代工訂單，雙方并已進(jìn)行28納米研發(fā)，業(yè)界判斷，最快年底貢獻(xiàn)營(yíng)收。臺(tái)積電目前來自日本營(yíng)收比重約4%，隨著日本大廠相繼委外代