12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時(shí)段開始
半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料砸49億美元購(gòu)并Varian
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應(yīng)用材料:晶圓代工投資超乎預(yù)期無產(chǎn)能過剩疑慮
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應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營(yíng)收激增140%
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整合期來臨
應(yīng)材CEO:半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整合期來臨
應(yīng)用材料1Q營(yíng)收增39%連2季獲利