泰克(Tektronix)與IBM自1996年就建立的合作關(guān)系最近開(kāi)始結(jié)出了令人矚目的成果,雙方已經(jīng)成功地研制出新一代面向高速測(cè)試和測(cè)量設(shè)備的SiGe(硅鍺)芯片。盡管目前成功采用該研發(fā)成果開(kāi)發(fā)的測(cè)量測(cè)試儀器數(shù)量還非常有限
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