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TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2

TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2

嵌入式軟件
2012-07-22

BLE 應(yīng)用軟件藍(lán)牙 STACK
德州儀器宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

近日，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G 通信等更多內(nèi)容，計(jì)算應(yīng)用的性能

測試測量
2012-06-03

封裝技術(shù) POWER STACK
采用StackFET.的高壓輸入開關(guān)電源

使用三相交流電進(jìn)行工作的工業(yè)設(shè)備常常需要一個(gè)可以為模擬和數(shù)字電路提供穩(wěn)定低壓直流電的輔助電源級。此類應(yīng)用的范例包括工業(yè)傳動(dòng)器、UPS系統(tǒng)和能量計(jì)。此類電源的規(guī)格比現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)所需的規(guī)格要嚴(yán)格得多。不僅這

功率器件
2012-05-07

開關(guān)電源高壓 FET STACK
BlueStacks App Player 開始公測，讓你在 Windows 上跑 Android 應(yīng)用

你如果擁有 Android 設(shè)備，你一定也會(huì)喜歡一些 App，不過并不是所有的應(yīng)用都支持跨平臺(tái)。我們在去年的時(shí)候就已經(jīng)知道了 BlueStacks，現(xiàn)在這款產(chǎn)品終于開始公開測試了。這就意味著，你可以在 Windows XP， Vista 或者

充電吧
2012-04-01

Android APP PLAYER STACK
BlueStacks App Player 開始公測，讓你在 Windows 上跑 Android 應(yīng)用

BlueStacks App Player 開始公測，讓你在 Windows 上跑 Android 應(yīng)用

嵌入式軟件
2012-03-30

Android APP PLAYER STACK
Molex推出SlimStack™ B8連接器

21ic訊 Molex公司推出具有牢固的外殼和獨(dú)特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有

通信技術(shù)
2012-03-06

移動(dòng)設(shè)備連接器 MOLEX STACK
笙科BEERU平臺(tái)通過Zigbee聯(lián)盟的RF4CE認(rèn)證

笙科電子(AMICCOM)的A7153芯片于2012年2月通過Zigbee聯(lián)盟的RF4CE認(rèn)證，該平臺(tái)稱為BEERU (Zigbee Radio Unit)。針對感知網(wǎng)絡(luò)(WSN)與智能遙控器的市場，笙科電子于2011年推出支持Zigbee PHY層與MAC層的2.4GHz 射頻收發(fā)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-02-22

電子 Zigbee RF4CE STACK
AMD投資Blue Stacks x86平臺(tái)運(yùn)行Android應(yīng)用

AMD今天宣布投資Blue Stacks。這家風(fēng)投資本支持創(chuàng)新軟件公司的方案可以讓Android應(yīng)用在x86 Windows平臺(tái)上快速、全屏運(yùn)行。AMD、Blue Stacks將聯(lián)手優(yōu)化后者開發(fā)的“Blue Stacks App Player for Windows”播放器軟件，

消費(fèi)電子
2011-10-24

Android AMD X86平臺(tái) STACK
基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)

基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)

嵌入式軟件
2011-08-16

電信 BSP EXPRESS STACK
基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)

基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2011-08-16

電信 BSP EXPRESS STACK
德州儀器菲律賓工廠3D封裝產(chǎn)品產(chǎn)能強(qiáng)勁

日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。PowerStack技術(shù)的優(yōu)勢是通過創(chuàng)新型封裝方法實(shí)現(xiàn)的，即在接地引腳框架上堆棧TI

消費(fèi)電子
2011-08-04

3D封裝 POWER STACK
德州儀器 PowerStack 封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G 通信等

消費(fèi)電子
2011-08-02

封裝技術(shù) POWER STACK
德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與

半導(dǎo)體
2011-08-01

封裝技術(shù) POWER STACK
德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-08-01

封裝技術(shù) POWER STACK
德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與

功率器件
2011-07-30

封裝技術(shù) POWER STACK
德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與

電源
2011-07-30

封裝技術(shù) POWER STACK
Brewer Science推出OptiStack系統(tǒng) 降低沉浸式光刻工藝開發(fā)時(shí)間和成本

先進(jìn)光刻材料領(lǐng)先供應(yīng)商Brewer Science欣然推出OptiStack系統(tǒng)，集成了材料、軟件和工藝支持，專為突破先進(jìn)光刻限制、為新設(shè)備節(jié)省時(shí)間和成本、提升光刻投資回報(bào)率而設(shè)計(jì)。Brewer Science Announces the OptiStack? S

模擬
2011-03-03

光刻 SCIENCE STACK
茂德將用爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議，協(xié)

模擬
2010-12-29

芯片組爾必達(dá) 內(nèi)存芯片 STACK
爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議，茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議，協(xié)

消費(fèi)電子
2010-12-29

芯片組爾必達(dá) 內(nèi)存芯片 STACK
Tezzaron將采用FaStack技術(shù)用于生產(chǎn)下一代3D芯片

ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周組成聯(lián)盟，以加速開發(fā)采用28納米節(jié)點(diǎn)以及其它工藝的3D芯片。這些3D設(shè)備將采用TSV技術(shù)。這項(xiàng)合作將充分利用爾必

消費(fèi)電子
2010-07-01

FAST TE 3D芯片 STACK

iwqt1983
ding526637566
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Steven767
zbhcqu
zbhcqu
xiaoqihuaihuai
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carl521
a19930615
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鑫越電子
chenARM
chenARM
chenARM
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TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2

德州儀器宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

采用StackFET.的高壓輸入開關(guān)電源

BlueStacks App Player 開始公測，讓你在 Windows 上跑 Android 應(yīng)用

BlueStacks App Player 開始公測，讓你在 Windows 上跑 Android 應(yīng)用

Molex推出SlimStack™ B8連接器

笙科BEERU平臺(tái)通過Zigbee聯(lián)盟的RF4CE認(rèn)證

AMD投資Blue Stacks x86平臺(tái)運(yùn)行Android應(yīng)用

基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)

基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)

德州儀器菲律賓工廠3D封裝產(chǎn)品產(chǎn)能強(qiáng)勁

德州儀器 PowerStack 封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)

Brewer Science推出OptiStack系統(tǒng) 降低沉浸式光刻工藝開發(fā)時(shí)間和成本

茂德將用爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

爾必達(dá)技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存

Tezzaron將采用FaStack技術(shù)用于生產(chǎn)下一代3D芯片

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