TI推出最新藍(lán)牙低能耗應(yīng)用軟件BLE-Stack 1.2
近日,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G 通信等更多內(nèi)容,計(jì)算應(yīng)用的性能
使用三相交流電進(jìn)行工作的工業(yè)設(shè)備常常需要一個(gè)可以為模擬和數(shù)字電路提供穩(wěn)定低壓直流電的輔助電源級。此類應(yīng)用的范例包括工業(yè)傳動(dòng)器、UPS系統(tǒng)和能量計(jì)。此類電源的規(guī)格比現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)所需的規(guī)格要嚴(yán)格得多。不僅這
你如果擁有 Android 設(shè)備,你一定也會(huì)喜歡一些 App,不過并不是所有的應(yīng)用都支持跨平臺(tái)。我們在去年的時(shí)候就已經(jīng)知道了 BlueStacks,現(xiàn)在這款產(chǎn)品終于開始公開測試了。這就意味著,你可以在 Windows XP, Vista 或者
BlueStacks App Player 開始公測,讓你在 Windows 上跑 Android 應(yīng)用
21ic訊 Molex公司 推出具有牢固的外殼和獨(dú)特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器,能夠消除焊劑和其它污染物的侵入,確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對板連接器具有
笙科電子(AMICCOM)的A7153芯片于2012年2月通過Zigbee聯(lián)盟的RF4CE認(rèn)證,該平臺(tái)稱為BEERU (Zigbee Radio Unit)。針對感知網(wǎng)絡(luò)(WSN)與智能遙控器的市場,笙科電子于2011年推出支持Zigbee PHY層與MAC層的2.4GHz 射頻收發(fā)
AMD今天宣布投資Blue Stacks。這家風(fēng)投資本支持創(chuàng)新軟件公司的方案可以讓Android應(yīng)用在x86 Windows平臺(tái)上快速、全屏運(yùn)行。AMD、Blue Stacks將聯(lián)手優(yōu)化后者開發(fā)的“Blue Stacks App Player for Windows”播放器軟件,
基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)
基于逆波蘭記號電信計(jì)費(fèi)話單過濾算法設(shè)計(jì)
日前,德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。PowerStack技術(shù)的優(yōu)勢是通過創(chuàng)新型封裝方法實(shí)現(xiàn)的,即在接地引腳框架上堆棧TI
日前,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出:“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G 通信等
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出:“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與
日前,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出:“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與 4G
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出:“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套,該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能,降低功耗,并改進(jìn)芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出:“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與
先進(jìn)光刻材料領(lǐng)先供應(yīng)商Brewer Science欣然推出OptiStack系統(tǒng),集成了材料、軟件和工藝支持,專為突破先進(jìn)光刻限制、為新設(shè)備節(jié)省時(shí)間和成本、提升光刻投資回報(bào)率而設(shè)計(jì)。Brewer Science Announces the OptiStack? S
臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議,協(xié)
臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議,協(xié)
ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周組成聯(lián)盟,以加速開發(fā)采用28納米節(jié)點(diǎn)以及其它工藝的3D芯片。 這些3D設(shè)備將采用TSV技術(shù)。這項(xiàng)合作將充分利用爾必