TDK

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TDK是一個(gè)著名的電子工業(yè)品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎和武井武兩位博士在東京發(fā)明了鐵氧體后，于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K)，這個(gè)名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會(huì)社，取的是原名稱Tokyo（東京） Denki（電氣） Kagaku（化學(xué)）的首字母，開(kāi)始從事該磁性材料的商業(yè)開(kāi)發(fā)和運(yùn)營(yíng)。

TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列

21ic訊 TDK株式會(huì)社成功開(kāi)發(fā)出可應(yīng)對(duì)CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，并將從8月起開(kāi)始銷售。該SD、microSD卡的規(guī)格是依據(jù)SD Association標(biāo)準(zhǔn)而制定的，被廣泛應(yīng)用于以數(shù)字消費(fèi)產(chǎn)品為主

智能硬件
2012-07-23

GB TDK SD卡 MICROSD
TDK推出面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線供電線圈組件

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)了面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的TDK無(wú)線供電線圈組件。此次開(kāi)發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機(jī)，其厚度實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最薄級(jí)別為0.57mm。接收線圈組件活用了TDK所擅長(zhǎng)的磁性材料技術(shù)與工藝技術(shù)，并

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2012-07-11

移動(dòng)設(shè)備智能手機(jī) 線圈 TDK
TDK：超薄接收線圈組件的開(kāi)發(fā)

東京 , 2012年7月9日 - 亞太商訊 - TDK株式會(huì)社（社長(zhǎng)：上釜健宏）開(kāi)發(fā)了面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的TDK無(wú)線供電線圈組件。此次開(kāi)發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機(jī)，其厚度實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最薄級(jí)別為0.57mm。接收線圈組件

消費(fèi)電子
2012-07-11

智能手機(jī) 組件線圈 TDK
TDK開(kāi)發(fā)出小尺寸共模濾波器TCM0403S

21ic訊 TDK株式會(huì)社為滿足電子設(shè)備的高密度封裝要求，利用TDK獨(dú)有的薄膜圖案化技術(shù)，憑借小型高精度線圈圖案形成及端子形成工法，開(kāi)發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的共模濾波器，并從2012年7月起開(kāi)始量產(chǎn)。該產(chǎn)品與敝社現(xiàn)有的0.

通信技術(shù)
2012-07-09

共模濾波器 BSP TC TDK
TDK針對(duì)半導(dǎo)體制造裝置開(kāi)發(fā)出兩種FOUP載入口

21ic訊 TDK株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體制造裝置開(kāi)發(fā)出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并從2012年7月起開(kāi)始銷售。在尖端半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中高度潔凈環(huán)境必不可少，

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2012-07-09

半導(dǎo)體制造硅晶圓 BSP TDK
東芝與TDK聯(lián)手在時(shí)代廣場(chǎng)將LED廣告牌相連進(jìn)行燈光表演

為慶祝美國(guó)獨(dú)立記念日（7月4日），東芝將與TDK一起，在美國(guó)紐約州紐約市內(nèi)的超高層建筑“時(shí)代廣場(chǎng)一座（One Times Square）”進(jìn)行燈光表演。此次表演從2012年6月27日開(kāi)始，至7月8日結(jié)束（均為美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間

顯示光電
2012-07-07

東芝 LED 燈光 TDK
TDK開(kāi)發(fā)出2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出可滿足智能手機(jī)、移動(dòng)電話等移動(dòng)設(shè)備的藍(lán)牙和無(wú)線LAN的2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器，并從2012年4月起開(kāi)始量產(chǎn)。隨著智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的小型輕量化及高速高頻化，設(shè)備所搭載的電子

通信技術(shù)
2012-06-29

頻段帶通濾波器 4GHZ TDK
TDKmSATA型小型SSD模塊支持串行ATA 3Gbps

TDK株式會(huì)社日前開(kāi)發(fā)出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模塊SMG3B系列，并從7月份開(kāi)始銷售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口，在約30mm×50mm的面積上實(shí)現(xiàn)最大64GByte容量，有效速度達(dá)到170MByte/s的高速mSATA型

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2012-05-18

SSD SATA GBPS TDK
TDK開(kāi)發(fā)出TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出車載電源電路用TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列，并從2012年5月起開(kāi)始量產(chǎn)。近年來(lái)，隨著汽車電氣化的發(fā)展，電子控制組件（ECU）日益增多，在這些電源電路中都會(huì)用到電感器。由此，敝社開(kāi)發(fā)

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2012-05-18

電感器功率電感 SMD TDK
TDK開(kāi)發(fā)出TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出車載電源電路用TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列，并從2012年5月起開(kāi)始量產(chǎn)。近年來(lái)，隨著汽車電氣化的發(fā)展，電子控制組件（ECU）日益增多，在這些電源電路中都會(huì)用到電感器。由此，敝社開(kāi)發(fā)

電源
2012-05-16

電感器功率電感 SMD TDK
TDK推出工業(yè)用內(nèi)嵌mSATA型SMG3B系列

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模塊 SMG3B系列，并從7月份開(kāi)始銷售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口，在約30mm×50mm的面積上實(shí)現(xiàn)最大64GByte容量，有效速度達(dá)到170MByte/s的高速mS

智能硬件
2012-05-09

NAND SATA BSP TDK
TDK開(kāi)發(fā)出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器，并宣布從2012年4月起開(kāi)始量產(chǎn)與銷售。通過(guò)開(kāi)發(fā)即使在150℃的嚴(yán)酷溫度環(huán)境下也能保持優(yōu)異的可靠性以及溫度特性的電介質(zhì)材料，成功地?cái)U(kuò)大了該產(chǎn)品

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2012-04-27

溫度電容器貼片電容 TDK
TDK集團(tuán)展示EPCOS和TDK最新產(chǎn)品

近日在上海舉行的某知名電子展上，TDK集團(tuán)展出了TDK 和愛(ài)普科斯(EPCOS)最新的產(chǎn)品。EPCOS(愛(ài)普科斯)現(xiàn)場(chǎng)展示了幾款多模式和多波段前端模塊，它們可使移動(dòng)電話使用UMTS的不同頻帶。根據(jù)特定UMTS電話中使用帶寬數(shù)的不同

消費(fèi)電子
2012-04-20

組件 EPC OS TDK
TDK推出繞線型共模濾波器ACP3225系列

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出作為小型電子設(shè)備電源線路的繞線型共模濾波器ACP3225系列，并從2012年4月起開(kāi)始量產(chǎn)。近年來(lái)，小型電子設(shè)備不斷趨向多功能化，連續(xù)使用及大負(fù)荷使用的情況增多，特別是電源線的EMC對(duì)策變得日

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2012-04-12

共模濾波器繞線 AC TDK
TDK推出積層陶瓷電感器MHQ1005P系列

21ic訊 TDK株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出與繞線電感器相同Q特性的積層陶瓷電感器MHQ1005P系列，并從2012年4月起開(kāi)始量產(chǎn)。本產(chǎn)品使用于智能手機(jī)、移動(dòng)電話等移動(dòng)設(shè)備的高頻匹配電路中。TDK MHQ1005P系列產(chǎn)品在1GHz頻段時(shí)Q特性為65（

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2012-04-06

電感器 BSP 繞線電感 TDK
TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展

一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開(kāi)，本次展會(huì)為期3天，是中國(guó)及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會(huì)。在本次展會(huì)中，領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛(ài)普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-06

電子慕尼黑 TIMES TDK
日廠商擴(kuò)增零件內(nèi)藏式PCB 產(chǎn)能，抗衡海外低價(jià)攻勢(shì)

為了抗衡海外廠商的低價(jià)攻勢(shì)，村田制作所等日本電子零件廠紛紛擴(kuò)增零件內(nèi)藏式基板(PCB)產(chǎn)能，以藉由將產(chǎn)品模塊化來(lái)挽回頹勢(shì)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，村田計(jì)劃將零件內(nèi)藏式PCB月產(chǎn)量擴(kuò)增至500萬(wàn)個(gè)，將達(dá)現(xiàn)行的25倍以上；TDK也計(jì)劃藉

單片機(jī)
2012-03-29

PCB 基板 BSP TDK
TDK獲得華為2011年度杰出核心伙伴獎(jiǎng)

近日，TDK公司獲得華為技術(shù)有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴獎(jiǎng)。華為技術(shù)位于深圳，是中國(guó)最大和全球領(lǐng)先的電信設(shè)備制造商。此獎(jiǎng)項(xiàng)默認(rèn)了作為T(mén)DK本土公司的TDK中國(guó)和愛(ài)普科斯(EPCOS)中國(guó)在產(chǎn)品技術(shù)，質(zhì)量，服務(wù)，

消費(fèi)電子
2012-03-27

華為 EPC OS TDK
TDK開(kāi)發(fā)出eSSD系列 NAND型閃存和閃存控制器一體化

TDK株式會(huì)社成功開(kāi)發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤(pán)eSSD系列，并從4月起開(kāi)始銷售。eSSD系列是通過(guò)多芯片封裝技術(shù)(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產(chǎn)品在尺寸僅為17mm

智能硬件
2012-03-26

控制器 SSD NAND TDK
TDK開(kāi)發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤(pán)eSSD系列

21ic訊 TDK株式會(huì)社成功開(kāi)發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤(pán)eSSD系列，并從4月起開(kāi)始銷售。eSSD系列是通過(guò)多芯片封裝技術(shù)(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產(chǎn)品在尺寸僅

智能硬件
2012-03-23

SSD CHIP SINGLE TDK

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TDK

TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列

TDK推出面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線供電線圈組件

TDK：超薄接收線圈組件的開(kāi)發(fā)

TDK開(kāi)發(fā)出小尺寸共模濾波器TCM0403S

TDK針對(duì)半導(dǎo)體制造裝置開(kāi)發(fā)出兩種FOUP載入口

東芝與TDK聯(lián)手在時(shí)代廣場(chǎng)將LED廣告牌相連進(jìn)行燈光表演

TDK開(kāi)發(fā)出2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器

TDKmSATA型小型SSD模塊支持串行ATA 3Gbps

TDK開(kāi)發(fā)出TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列

TDK開(kāi)發(fā)出TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列

TDK推出工業(yè)用內(nèi)嵌mSATA型SMG3B系列

TDK開(kāi)發(fā)出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器

TDK集團(tuán)展示EPCOS和TDK最新產(chǎn)品

TDK推出繞線型共模濾波器ACP3225系列

TDK推出積層陶瓷電感器MHQ1005P系列

TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展

日廠商擴(kuò)增零件內(nèi)藏式PCB 產(chǎn)能，抗衡海外低價(jià)攻勢(shì)

TDK獲得華為2011年度杰出核心伙伴獎(jiǎng)

TDK開(kāi)發(fā)出eSSD系列 NAND型閃存和閃存控制器一體化

TDK開(kāi)發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤(pán)eSSD系列

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