TENSILICA

業(yè)內(nèi)針對(duì)完整LTE和LTE-A軟硬件物理層IP解決方案

　　Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn日前宣布聯(lián)手推出業(yè)內(nèi)唯一完整的可授權(quán)軟硬件IP解決方案用于LTE（長期演進(jìn)）和LTE-A芯片設(shè)計(jì)。按雙方合作協(xié)議，Tensilic

Tensilica新IVP DSP集成Morpho移動(dòng)圖像算法

　　Tensilica和Morpho宣布，雙方正合作將Morpho創(chuàng)新的移動(dòng)圖像軟件算法移植到Tensilica新的IVP圖像DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）上。幾年前Morpho公司就已加盟Tensi

簡(jiǎn)約納采用Tensilica完整的ATLAS參考平臺(tái)成功獲得了首個(gè)LTE調(diào)制解調(diào)器芯片

　　手持設(shè)備和平板電腦的理想低功耗芯片 　　美國加州SANTA CLARA– 2013年2月22日-Tensilica今日宣布，簡(jiǎn)約納電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“簡(jiǎn)約

Tensilica攜手AcousticTechnologies提供整套寬帶高清語音處理解決方案

　　Tensilica的HiFi音頻/語音DSP與AcousTIc Technologies的SoundClear語音解決方案，為高端智能手機(jī)提供最佳語音清晰度 　　美國加州Santa

Irida Labs為Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP提供計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用軟件

　　美國加州SANTA CLARA和希臘PATRAS-2013年2月22日- Tensilica與IridaLabs日前共同宣布，將在Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器

AM3D將其音頻增強(qiáng)軟件移植至Tensilica HiFi音頻DSP

　　美國加州SANTA CLARA和丹麥AALBORG-2013年3月11日-Tensilica和AM3D A/S今日聯(lián)合宣布雙方拓展合作，將AM3D的音頻增強(qiáng)產(chǎn)品移植至Tensilica的Hi

EnVerv應(yīng)用Tensilica技術(shù)

Tensilica HiFi 2音頻DSP支持RealAudio解碼器

Tensilica日前宣布將RealNetworks®, Inc.的RealVideo8、9、10音頻解碼器移植至Tensilica公司HiFi 2音頻DSP，該音頻DSP是行業(yè)領(lǐng)先的已授權(quán)音頻DSP。RealAudio利用先進(jìn)的

Tensilica推出可配置且可擴(kuò)展的處理器內(nèi)核

Tensilica和Tallika共同發(fā)布安全SoC FPGA平臺(tái)

Tensilica公司和Tallika公司日前共同發(fā)布基于Tensilica公司Xtensa處理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平臺(tái)。該完全經(jīng)過驗(yàn)證和硅驗(yàn)證的硬件/軟件平臺(tái)對(duì)于任意一個(gè)需要完整RSA實(shí)現(xiàn)方案（包括加密、解密、密鑰對(duì)生成加速

Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升視覺與AI性能

楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence® Tensilica® Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構(gòu)，面向嵌入式視覺和AI技術(shù)量身打造。

展訊采用Tensilica HiFi 音頻/語音DSP進(jìn)行移動(dòng)設(shè)備開發(fā)

楷登電子(美國Cadence公司)近日宣布，Cadence Tensilica HiFi音頻/語音數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)已正式被展訊通信應(yīng)用于其移動(dòng)設(shè)備開發(fā)。

Tensilica支持Carbon的SOC仿真平臺(tái)

美國麻省ACTON 2009年1月19日訊 –自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)仿真模型的供應(yīng)商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商Tensilica公司日前宣布，已

Tensilica授權(quán)港應(yīng)科院使用Xtensa處理器

Tensilica日前宣布，香港應(yīng)用科技研究院選擇Tensilica Xtensa可配置處理器，用于視頻處理研究。香港政府成立應(yīng)科院，從事杰出的研發(fā)工作，積極的把科技成果轉(zhuǎn)移給產(chǎn)業(yè)界，

Tensilica公布支持最新嵌入式Linux版本

2008年6月2日，Tensilica公司今日宣布，該公司可支持最新的嵌入式Linux版本，該Linux 套件被兩家享有盛名的Linux業(yè)界合作伙伴支持。位于加州圣荷西Embedded Alley Soluti

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)：RISC家族之Tensilica架構(gòu)

Tensilica公司的　Xtensa　處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張，并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa　是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)

多核設(shè)計(jì)大行其道注重差異化戰(zhàn)略是關(guān)鍵

32位MCU內(nèi)核對(duì)任何廠商而言都不是一件輕松的事情。為了加快上市時(shí)間、降低開發(fā)成本，同時(shí)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、成熟的內(nèi)核來開發(fā)SoC不失為一種明智的選擇。目前，

Tensilica 106Micro新添ThreadX RTOS支持

Express Logic公司日前宣布在免版稅實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)領(lǐng)域提供ThreadX RTOS和中間件支持Tensilica Diamond Standard 106Micro 32位微控制器IP核。ThreadX是Express Logic針對(duì)高

S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

【導(dǎo)讀】S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴 Tensilica公司日前宣布結(jié)盟S2C公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。S2C公司可以提供基于FPGA的ESL(電子系統(tǒng)級(jí))和SoC原型解決方案。S2C已將Tensilica的Diamon

布局大中華區(qū)域打造IC設(shè)計(jì)新興開發(fā)環(huán)境，Tensilica全新技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)亮相IC China

【導(dǎo)讀】布局大中華區(qū)域打造IC設(shè)計(jì)新興開發(fā)環(huán)境，Tensilica全新技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)亮相IC China Tensilica宣布其太區(qū)最新本土團(tuán)隊(duì)集體亮相2007年度深圳IC China行業(yè)展會(huì)。為了配合迅速拓展的亞太尤其是中國市場(chǎng)，Te