器件采用PowerPAK? SO-8單體封裝,導通電阻降至2.35 mΩ,柵極電荷為55 nC,COSS為614 pF。
2 A和3 A器件反向電壓從45 V到200 V,正向壓降低至0.36 V
為節(jié)省PCB空間,減少元件數(shù)量并簡化設計,該器件采用優(yōu)化封裝結構,兩個單片集成TrenchFET® 第四代n溝道MOSFET采用共漏極配置。SiSF20DN源極觸點并排排列,加大連接提高PCB接觸面積,與傳統(tǒng)雙封裝型器件相比進一步減小電阻率。這種設計使MOSFET適合用于24 V系統(tǒng)和工業(yè)應用雙向開關
通用器件輸入電壓范圍寬達4.5V至60V,內部補償功能減少外部元器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用小型熱增強型PowerPAK? 1212-8SCD封裝新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET---SiSF20DN。
通用器件輸入電壓范圍寬達4.5V至60V,內部補償功能減少外部元器件。
與全向發(fā)光的標準紅外發(fā)射器不同,SurfLight VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01幾乎所有光和功率都從芯片頂部發(fā)出。由于大部分光集中于表面,因此紅外發(fā)射器輻照強度可達13 mW/sr,適用于接近傳感器、光開關和小型光障。
日前發(fā)布的器件采用體積更小的 MicroSMP 封裝,典型額定電流與 SMA 封裝相當,具有更高功率密度,PCB 占用空間節(jié)省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非對稱設計,大面積金屬墊片有利于散熱,熱性能極為出色,F(xiàn)RED Pt 技術實現(xiàn) 13ns 超快恢復時間,Qrr 降至 11nC,在-55 °C至+175 °C整個工作溫度范圍內具有軟恢復功能。
器件尺寸60 mm,精度大于13位,分辨率達19位,重復精度大于16位。
節(jié)省空間的200 V器件額定電流高達2 A,采用2.5 mm x 1.3 mm緊湊型封裝,高度僅為0.65 mm。
目前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出2顆通過AEC-Q101認證的透射式光傳感器---TCUT1630X01和TCUT1800X01,可用于汽車和工業(yè)領域。Vishay Semiconductors TCUT1630X01和TCUT1800X01采用小尺寸5.5mm x 5.85mm x 7mm封裝,分別是業(yè)內首款3通道和4通道的透射式傳感器。
器件額定功率高達2W和3W 阻值范圍5 m?至500 m?
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款WSBS8518...34和WSBS8518...35 Power Metal Strip®電池分流器,采用固體金屬鎳鉻合金電阻層,接頭采用校準槽和“升壓”設計,改進TCR性能(低至± 10 ppm/°C),提高工作溫度范圍內的精度。
介紹了精密金屬箔電阻的特性和優(yōu)勢
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦,進一步擴展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達800 V,dV/dt為1000 V/μs,具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力,適用于家用電器和工業(yè)設備。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新型5050外形尺寸器件擴展其汽車級IHLP® 薄形、大電流電感器--- IHLP-5050EZ-5A。Vishay Dale IHLP-5050EZ-5A電感器可在 +155°C高溫條件下連續(xù)工作,高度僅為5mm,節(jié)省汽車發(fā)動機艙的占用空間。
日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出19款采用、、、TO-262、和改進型封裝的汽車級 Pt和HEX極快和超快和軟恢復。新器件具有極快恢復和軟恢復特性,以及低正向
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款30 V和40 V汽車級p溝道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鷗翼引線結構PowerPAK® SO-8L封裝,有效提升板級可靠性。