5月11消息,事件驅(qū)動(dòng)處理器(event-driven processors)的領(lǐng)先企業(yè)XMOS公司日前宣布已推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包。由此,數(shù)字設(shè)計(jì)師們得以通過使用各種以太網(wǎng)掃描板的菊花鏈來快速開發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)
XMOS公司宣布,該公司已聯(lián)合哈曼國際(Harman International)利用XMOS的以太網(wǎng)音頻視頻橋接(AVB)參考設(shè)計(jì)平臺(tái),共同進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。該以太網(wǎng)AVB參考設(shè)計(jì)目前已在市場(chǎng)上大批供應(yīng),是開發(fā)各種專業(yè)級(jí)和消費(fèi)性網(wǎng)絡(luò)音頻視
XMOS公司日前宣布已推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包。由此,數(shù)字設(shè)計(jì)師們得以通過使用各種以太網(wǎng)掃描板的菊花鏈來快速開發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)。所有需求完全通過軟件實(shí)現(xiàn),這些軟件可在開源基礎(chǔ)上免版稅下載
XMOS公司日前宣布已推出基于以太網(wǎng)的LED顯示單元參考設(shè)計(jì)工具包。由此,數(shù)字設(shè)計(jì)師們得以通過使用各種以太網(wǎng)掃描板的菊花鏈來快速開發(fā)LED顯示單元系統(tǒng)。所有需求完全通過軟件實(shí)現(xiàn),這些軟件可在開源基礎(chǔ)上免版稅下載
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì),其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì),其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。
XMOS日前推出了其G4可編程器件的一款新型封裝形式,它是XS1-G4系列的第一款產(chǎn)品。該款新型144管腳BGA的封裝形式是專為要求較小外形(11mm2)的各種系統(tǒng)而設(shè)計(jì),其0.8mm的球間距是小巧型設(shè)計(jì)和簡(jiǎn)單PCB布局的理想之選。
軟件化芯片的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包,為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開發(fā)提供一切所需。
軟件化芯片的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包,為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開發(fā)提供一切所需。
軟件化芯片的創(chuàng)始企業(yè)XMOS半導(dǎo)體現(xiàn)已推出1款開發(fā)工具包,為采用XS1-G4可編程器件的多種不同應(yīng)用的開發(fā)提供一切所需。