-
FinFET工藝的布局布線的三大挑戰(zhàn)
隨著高級工藝的演進，電路設(shè)計團隊在最先進的晶片上系統(tǒng)內(nèi)加載更多功能和性能的能力日益增強。與此同時，他們同樣面臨許多新的設(shè)計挑戰(zhàn)。多重圖案拆分給設(shè)計實施過程帶來了許多重大布局限制，另外為降低功耗和
-
格芯：終止7nm技術(shù)并不意味著對FinFET工藝的放棄
格芯經(jīng)過慎重考慮，對產(chǎn)品路線圖進行了重新的調(diào)整和定義，在宣布中止7nm等先進工藝的研發(fā)之后，公司將把資金投入到客戶需求更加迫切的物聯(lián)網(wǎng)、IoT、5G和汽車等行業(yè)。而在這一轉(zhuǎn)型過程中，F(xiàn)inFET、FDX、RF和Analog Mixed Signal技術(shù)成為支撐格芯差異化發(fā)展戰(zhàn)略的四大支柱。
-
Radeon RX 590的包裝圖曝光：確實是12nm FinFET工藝
本來以為是風傳的“Radeon RX 590”顯卡“越來越有鼻子有眼”，消息人士甚至給出了11月15日發(fā)布，2099元的價格。據(jù)Hardwareluxx，兩張Radeon RX 590的包裝圖新鮮曝光
-
中芯發(fā)布Q2財報：營收達8.907億美元，凈利潤大超預期
中芯目前仍處于過渡時期，但整體運營狀況優(yōu)于預期。目前已經(jīng)在14nm FinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進入客戶導入階段。28nm工藝方面，28nm HKC版本產(chǎn)量持續(xù)上升，良率達到業(yè)界水平.
-
Mentor擴展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工藝技術(shù)
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
-
Xilinx 16nm UltraScale+實現(xiàn)2至5倍的性能功耗比優(yōu)勢
臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM和SmartConnect技術(shù)相結(jié)合，使賽靈思能夠繼續(xù)為市場提供超越摩爾定律的價值優(yōu)勢。賽靈思憑借其28nm 7系列全可編程系列以及率先上市的20nm UltraScale™系列，
fubingo
11944951abc
anzidage
xlhtracy007
無敵小璐璐
xlhtracy
