德州儀器高性能模擬運放產品系列介紹集錦
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級版本
LM358封裝數據
高效能低價格雙重助力 32位MCU將終結8位市場
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
中芯國際成都封裝測試廠開業(yè)投產
飛兆半導體在超小型DQFN封裝中引進低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達75%
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫+測試
eMini-F0010 (TSSOP20) 原理圖
Mini-SPIN0230 (TSSOP28) 原理圖
Mini-F0020 (TSSOP20) 原理圖
Mini-L0020 (TSSOP20) 原理圖
熟悉芯圣003單片機,用單片機開發(fā)一個控制3組燈光亮的產品,
RF433 無線通訊實現(xiàn)方案
72x18LED點陣屏
巧克力娃娃
MAX30134讓血糖監(jiān)測系統(tǒng)更輕松與舒適,挑戰(zhàn)趣味測試
手把手教你學STM32--M7(高級篇)
跟我學DC-DC電源管理技術——第二章,DC-DC的工程實踐
跟我學DC-DC電源管理技術——第一章,常用DC-DC技術解析
ARM開發(fā)進階:深入理解調試原理
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