多傳感器開(kāi)發(fā)套件加快物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)速度

物聯(lián)網(wǎng)是科技產(chǎn)業(yè)最熱門的應(yīng)用之一，因此，如何加速物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度，便是能否搶占市場(chǎng)先機(jī)的關(guān)鍵。本文將為您介紹來(lái)自安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)的多傳感器藍(lán)牙低功耗開(kāi)發(fā)套件，將如何加速物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)速度并縮短上市時(shí)間。

輕松集成多傳感器，提供全面解決方案

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用通常在節(jié)點(diǎn)設(shè)備上依據(jù)需求集成各式各樣的傳感器，然后將這些傳感器收集到的數(shù)據(jù)傳送到用戶的移動(dòng)應(yīng)用程序上，并通過(guò)云服務(wù)進(jìn)行存儲(chǔ)與分析，節(jié)點(diǎn)到云端的物聯(lián)網(wǎng)解決方案本質(zhì)上是多個(gè)層面的，需要集成來(lái)自不同公司的軟件和硬件。除了因?yàn)閺?fù)雜性導(dǎo)致開(kāi)發(fā)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)之外，并且可能還會(huì)在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中錯(cuò)失先機(jī)。如果物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)人員在進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，能夠擁有將所有必需的固件、軟件、移動(dòng)應(yīng)用程序和云服務(wù)等相關(guān)功能結(jié)合在一起，將可大幅縮短產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

由安森美半導(dǎo)體所推出的RSL10 多傳感器解決方案是一個(gè)集成硬件與軟件的平臺(tái)，將可讓您輕松開(kāi)始開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。例程和相關(guān)文檔是以Arm的Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(Cortex Microcontroller Software Interface Standard, CMSIS)包提供，通過(guò)免費(fèi)提供的移動(dòng)應(yīng)用程序(支持Android與iOS版本)，可讓您讀取連接到此板的眾多傳感器數(shù)據(jù)，并允許您通過(guò)MQTT(Message Queuing Telemetry Transport，一種物聯(lián)網(wǎng)的通訊協(xié)議)將傳感器數(shù)據(jù)發(fā)送到您選擇的云服務(wù)商。除了本機(jī)圖形用戶界面(GUI)可支持Amazon、Azure和IBM云之外，用戶也可以使用自定義代理設(shè)置來(lái)添加任何MQTT代理。

RSL10 多傳感器解決方案可用于快速構(gòu)建、測(cè)試和部署用于工人安全或資產(chǎn)監(jiān)控的工業(yè)可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。例如，三軸加速度計(jì)和運(yùn)動(dòng)識(shí)別可用于檢測(cè)跌倒或失效預(yù)測(cè)。環(huán)境傳感器有助于監(jiān)控環(huán)境條件變化，并且可以設(shè)置解決方案在超過(guò)閾值時(shí)觸發(fā)警報(bào)。RSL10 多傳感器板可以監(jiān)控和記錄環(huán)境數(shù)據(jù)變化，例如資產(chǎn)或包裹經(jīng)過(guò)的震動(dòng)沖擊、溫度、濕度，在確定資產(chǎn)狀態(tài)時(shí)具有不可替代的作用。

RSL10傳感器平臺(tái)提供兩種版本選擇，包括RSL10-SENSE-GEVK(基礎(chǔ)版)和RSL10-SENSE-DB-GEVK(調(diào)試版)，兩種型號(hào)都配有CR2032紐扣電池和柔性NFC天線。在調(diào)試(-DB)版上，焊有10針調(diào)試插頭，并且提供了連接到此插頭的Segger J-Link LITE CortexM調(diào)試器，基礎(chǔ)型號(hào)上則需要針式連接器(例如：TC2050)來(lái)進(jìn)行調(diào)試。

RSL10傳感器開(kāi)發(fā)套件具有超低功耗，國(guó)際認(rèn)證(FCC，CE等)和RSL10系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等優(yōu)勢(shì)，可配置的低功耗傳感器包括NOA1305(環(huán)境光傳感器)、BHI160(集成低功耗智能樞紐、三軸加速度計(jì)、三軸陀螺儀)、BMM150(低功耗、低噪聲三軸數(shù)字地磁傳感器)、BME680(集成高精度氣體、壓力、濕度和溫度傳感器)、INMP522(超低噪音數(shù)字麥克風(fēng))、APTF1616(可編程RGB LED)、N24RF64(64kB NFC EEPROM)與三個(gè)可編程按鈕，并可支持RSL10 Sense and Control應(yīng)用程序(iOS?，Android?)，可用于云服務(wù)連接。

RSL10-SENSE-GEVK多傳感器藍(lán)牙低功耗(BLE)平臺(tái)采用了業(yè)界功耗最低的RSL10 SiP芯片，該板具有安森美半導(dǎo)體和其合作伙伴的10多個(gè)傳感器，包括環(huán)境光、慣性和環(huán)境傳感器。先進(jìn)的傳感器技術(shù)和超低功耗BLE SoC的結(jié)合，適用于各種需要長(zhǎng)壽命電池供電的傳感器節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用。通過(guò)該平臺(tái)，可以為軟硬件設(shè)計(jì)人員提供緊湊的外形，功能全面且節(jié)能的解決方案，以加快創(chuàng)建新穎的設(shè)備節(jié)點(diǎn)到云服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

結(jié)合了先進(jìn)的傳感器技術(shù)，藍(lán)牙5數(shù)據(jù)速率和優(yōu)化的功耗等特性，RSL10傳感器平臺(tái)可為需要長(zhǎng)電池壽命的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供一個(gè)即用型原型與開(kāi)發(fā)平臺(tái)，默認(rèn)的低功耗固件使用自定義服務(wù)協(xié)議定期發(fā)送傳感器數(shù)據(jù)，CMSIS包中提供了多個(gè)例程來(lái)熟悉各種應(yīng)用方案并可根據(jù)需要?jiǎng)?chuàng)建新的應(yīng)用。

使用具有業(yè)界最低功耗藍(lán)牙5 SoC芯片和先進(jìn)的傳感器的RSL10 多傳感器開(kāi)發(fā)板，將可讓您構(gòu)建出各種獨(dú)特又具有創(chuàng)意的應(yīng)用。若想知道更多有關(guān)設(shè)計(jì)文件、軟件庫(kù)、移動(dòng)應(yīng)用程序和其他文檔的詳細(xì)信息。