芯片里面有幾千萬(wàn)的晶體管是怎么實(shí)現(xiàn)的？

撤去保護(hù), 中間那個(gè)就是Fin

門(mén)部位的多晶硅/高K介質(zhì)生長(zhǎng)

門(mén)部位的氧化層生長(zhǎng)

長(zhǎng)成這樣

源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)

初層金屬/多晶硅貼片

蝕刻+成型

物理氣相積淀長(zhǎng)出表面金屬層(因?yàn)槭侨S結(jié)構(gòu), 所有連線(xiàn)要在上部連出)

機(jī)械打磨(對(duì)!?不打磨會(huì)導(dǎo)致金屬層厚度不一致)

成型!

連線(xiàn)