聯(lián)發(fā)科推出面向智能家居、城市和工廠IoT芯片 邊緣計(jì)算芯片已是大趨勢

4月19日消息，芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日推出新一代AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）運(yùn)算平臺(tái)，該平臺(tái)包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大芯片系列。這兩款芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域，針對(duì)實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)和IoT技術(shù)的應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科表示，此平臺(tái)一部分功能針對(duì)5G開展，網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)迫使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要兼具計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)能力，同時(shí)消費(fèi)者對(duì)人機(jī)交互，特別是語音及視覺交互提出了更高的要求。因此，生產(chǎn)高性能的邊緣計(jì)算設(shè)備或成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的風(fēng)向。

據(jù)了解，此次發(fā)布的IoT平臺(tái)及芯片產(chǎn)品，具備超低功耗、超強(qiáng)算力及超強(qiáng)連接能力，可提供豐富的人機(jī)交互界面，廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。i300高集成解決方案致力于提升各應(yīng)用場景下的用戶體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科此前表示每年可以為超過15億的消費(fèi)電子產(chǎn)品提供芯片，包括數(shù)字電視、家庭音頻設(shè)備、智能手機(jī)和平板電腦、網(wǎng)絡(luò)和連接產(chǎn)品等等。聯(lián)發(fā)科于臺(tái)灣1997年創(chuàng)立，已在臺(tái)灣證券交易所上市。