聯(lián)發(fā)科技率先完成IMT-2020(5G)推進組F40版本SA/NSA雙模芯片實驗室測試

2019年6月26日，北京—近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet實驗室和北京懷柔外場的華為網(wǎng)絡(luò)中分別實現(xiàn)1.67Gbps和1.40Gbps的下載速率。

此次測試采用基于聯(lián)發(fā)科技Helio M70芯片的終端進行。Helio M70芯片使用同一個軟硬件版本就能支持SA和NSA組網(wǎng)，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流頻段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。

室內(nèi)測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70基于3GPP十二月正式協(xié)議版本，率先通過了SA和NSA全部199個測項的嚴格考驗。SA模式包含N41和N78兩個頻段，NSA模式覆蓋了B3+N41和B1+N78兩個頻段組合。SA模式下N41與N78下行峰值速率分別達到1.62Gbps和1.45Gbps，與理論速率相差無幾。NSA模式下B3+N41與B1+N78下行峰值速率可以達到1.67Gbps和1.36Gbps。

懷柔外場測試中，聯(lián)發(fā)科技Helio M70在NSA互通測試的定點下行峰值速率達到1.40Gbps，其中5G這一路達到1.33Gbps，5G平均速率穩(wěn)定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，順利通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收。

聯(lián)發(fā)科技無線通信系統(tǒng)發(fā)展本部總經(jīng)理潘志新表示:“這次Helio M70率先采用3GPP十二月正式協(xié)議版本通過了SA和NSA雙模芯片實驗室測試，并在懷柔外場通過了IMT-2020(5G)推進組的驗收，標識著聯(lián)發(fā)科技5G技術(shù)已經(jīng)成熟，具備了支持5G商用部署的能力。憑借同時對2G、3G、4G和5G連接的支持，應(yīng)用Helio M70的設(shè)備將為消費者提供隨時隨地的無縫連接體驗。”

2019年，全球多個運營商正式發(fā)布5G商用計劃。本月，工信部正式頒發(fā)了5G商用牌照，5G商用進程將進一步提速。聯(lián)發(fā)科技亦于5月底對外發(fā)表了首款5G智能手機單芯片解決方案，內(nèi)置Helio M70多模調(diào)制解調(diào)器，搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端裝置可望在2020年第一季問世。此次Helio M70在IMT-2020(5G)推進組主持的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中取得佳績，意味著聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺已成熟，為大陸和全球運營商5G商用浪潮做好了準備。