Intel正開(kāi)發(fā)多GPU互聯(lián)技術(shù) Xe核顯+Xe獨(dú)顯雙劍合璧

Intel做高性能獨(dú)顯GPU已經(jīng)不是秘密了，顯卡架構(gòu)確定叫做Xe，未來(lái)會(huì)涵蓋從核顯到游戲顯卡再到加速卡在內(nèi)的多種應(yīng)用場(chǎng)景，2020年新卡正式發(fā)布。

除了多年前曇花一現(xiàn)的i740獨(dú)顯GPU，Intel多年來(lái)一直都是靠核顯GPU走路的，核顯這玩意兒就是滿足圖形輸出、視頻播放以及基本的游戲能力就行了，Intel不需要也沒(méi)有在游戲GPU上做過(guò)多投入，但是要做高性能獨(dú)顯GPU就不一樣了，AMD、NVIDIA走過(guò)的路、趟過(guò)的坑都要走一遍。

根據(jù)Phoronix網(wǎng)站的爆料，在Linux的i915驅(qū)動(dòng)核心中，人們發(fā)現(xiàn)Intel正在開(kāi)發(fā)多GPU互聯(lián)的線索，也就是說(shuō)Intel正在搞類似AMD CF交火、NVIDIA SLI速力（這個(gè)中文名估計(jì)很多人不知道）那樣的多顯卡方案。

不過(guò)目前Intel的多GPU方案泄露的信息還比較少，只知道有這事，不確定Intel會(huì)怎樣做，能否做出跟AMD、NVIDIA不一樣的多卡并行技術(shù)來(lái)，畢竟后兩家現(xiàn)在慢慢放棄CF、SLI多卡技術(shù)。

此外，對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，他們做多GPU互聯(lián)最大的看點(diǎn)還是核顯+獨(dú)顯，以前AMD搞過(guò)APU+Radeon顯卡的方案，不過(guò)效果并不好，但是Intel有所不同，他們的核顯占了70%的GPU市場(chǎng)份額，搞好了核顯+獨(dú)顯的混合方案，對(duì)筆記本等市場(chǎng)很有意義，這是Intel突破高性能GPU市場(chǎng)的一個(gè)窗口。

當(dāng)然了，Intel的多GPU方案技術(shù)應(yīng)該是沒(méi)可能用于現(xiàn)有核顯的，核顯、獨(dú)顯需要架構(gòu)兼容才能并行，這得等到明年Xe架構(gòu)的核顯、獨(dú)顯上市之后再說(shuō)了。