卓勝微:BAW和FBAR專利壁壘較強,SAW小批量出貨
卓勝微發(fā)布投資者關系活動表時表示,公司已推出濾波器產(chǎn)品,將根據(jù)募投項目建設周期及規(guī)劃推進濾波器產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化建設。公司通過獨立自主研發(fā)創(chuàng)新,完成了在濾波器產(chǎn)品線的突破,公司的目標是做差異化的芯片,做出卓勝微自有的特色。
卓勝微稱,公司非常關注知識產(chǎn)權的完整性,濾波器方面,BAW和FBAR專利壁壘較強,而SAW實現(xiàn)門檻相對較低,因此公司選擇以SAW作為突破口,目前SAW有小批量出貨;公司綜合實力與行業(yè)頭部國際領先企業(yè)相比仍有較大差距,公司需要不斷努力持續(xù)進步,借助資本市場加快前進步伐。
卓勝微進一步表示,在SAW濾波器領域,公司已建立了相對完整的SAW濾波器研發(fā)設計團隊,團隊成員具有多年濾波器設計經(jīng)驗。隨著5G來臨,大部分移動智能終端還需要支持全模式全頻段,另外基于不同的性能成本及應用要求,器件的選擇上也會有不同的考慮,SAW和BAW產(chǎn)品可能在相當長時間共存。濾波器生產(chǎn)方面,公司仍然以fabless模式經(jīng)營,由公司負責產(chǎn)品的設計研發(fā)和銷售,通過代工廠完成晶圓及封測生產(chǎn)。
以下是卓勝微與投資者之間的具體問答:
1、如何看射頻模組化的趨勢,越來越多的射頻元件被整合到模組中,射頻開關、LNA會被整合到模組中嗎?
卓勝微:隨著射頻前端越來越復雜,模組化趨勢明顯,但分立器件和模塊會長時間共存。模塊的形態(tài)非常多,公司會根據(jù)規(guī)劃做好技術儲備,全面滿足客戶需求。
2、公司上半年業(yè)績高增長的驅動因素有哪些?客戶未來半年的出貨預估情況如何?
卓勝微:公司上半年業(yè)績增長驅動主要來自于三方面,一是原有客戶的進一步滲透;二是新客戶的合作推進;三是新產(chǎn)品的推廣。一般而言手機通訊產(chǎn)業(yè)第三季度為出貨量高峰,未來大趨勢向好,但受國際形勢不斷變化的影響,客戶的需求仍有很大的不確定性。
3、產(chǎn)品的技術通用性如何?
卓勝微:射頻前端技術具有較強的通用性,但具體的產(chǎn)品需求根據(jù)客戶的設計風格及性能要求等有所不同。
4、公司目前的產(chǎn)品有哪些?產(chǎn)品策略是什么?
卓勝微:公司目前有兩大產(chǎn)品類型,一為射頻前端產(chǎn)品;二為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品;公司的產(chǎn)品策略主要是在服務好客戶的基礎上,不斷拓展并豐富產(chǎn)品線。
5、5G對手機射頻前端會有哪些影響,具體到公司產(chǎn)品上,5G將帶來哪些變化以及公司5G產(chǎn)品的進展?
卓勝微:5G通信制式會帶來手機頻段和新制式的增加,同時隨著智能手機市場的不斷成熟,高端應用不斷推陳出新,對手機射頻前端芯片的需求將會增加。但不同頻段的設計需求、材料工藝會有一定差異。伴隨5G的起量,天線的需求將會增加,從而需要更多的天線開關,同時載波聚合的大量應用將會大幅提升設計復雜度。
6、司三位創(chuàng)始人如何進行工作分工?
卓勝微:公司三位創(chuàng)始人是20多年的朋友,也是10多年的創(chuàng)業(yè)合作伙伴。其中:許志翰為公司CEO,主要負責財務、人事行政、銷售等;FENGCHENHUI(馮晨暉)為公司COO,主要負責公司整體運營和投資者關系管理等;TANGZHUANG(唐壯)為公司CTO,主要負責公司的技術研發(fā)。
7、PA的進展,是否考慮通過并購完善射頻領域布局?
卓勝微:公司將根據(jù)募投項目建設周期及規(guī)劃推進PA產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化建設。公司目前沒有并購計劃,未來不排除通過資本運作的方式進一步加快公司戰(zhàn)略布局。
8、公司的競爭優(yōu)勢是什么?
卓勝微:公司競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在快速高效的研發(fā)創(chuàng)新能力、供應鏈管理優(yōu)勢、經(jīng)驗豐富的研發(fā)管理團隊、成本優(yōu)勢、完善的品質管理體系、國內外知名移動終端客戶資源。創(chuàng)新能力方面:公司具有較強的創(chuàng)新能力,發(fā)明了拼版式集成射頻開關方法,率先基于RFCMOS工藝實現(xiàn)射頻低噪聲放大器產(chǎn)品,是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關的單芯片產(chǎn)品企業(yè)之一。公司以技術為導向,努力做好產(chǎn)品是公司永恒的目標。供應鏈方面:公司認為品牌客戶除了產(chǎn)品性能,品質和供貨能力也是其關注重點。公司有較多長期的供應鏈合作伙伴,公司一直在用心培養(yǎng)和供應鏈的合作伙伴關系。
9、射頻開關/低噪放的單價每年降價的原因以及未來價格趨勢變化?
卓勝微:射頻開關、射頻低噪聲放大器產(chǎn)品平均單價下降主要包括二個方面原因,一方面,通常情況下,一款新的芯片產(chǎn)品推出時,率先推出該產(chǎn)品的廠家在市場上有較高的定價權,隨著同類產(chǎn)品被陸續(xù)推向市場,激烈的市場競爭導致產(chǎn)品價格下降,產(chǎn)品一旦面臨更新?lián)Q代,價格下降的速度將更為明顯;另一方面,由于下游客戶需求的變化以及新產(chǎn)品的推出,產(chǎn)品銷售結構發(fā)生變化。以上兩種因素綜合導致公司兩大產(chǎn)品線平均單價水平的變動。針對上述行業(yè)特征,公司一方面不斷加強研發(fā)能力,通過不斷推出新產(chǎn)品維持相對較高的利潤水平,另一方面不斷完善自身的質量管理體系,憑借性能良好、穩(wěn)定性高的產(chǎn)品開拓市場,滿足優(yōu)質客戶對產(chǎn)品的需求,以持續(xù)提高營業(yè)收入。
10、公司現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及產(chǎn)品規(guī)劃介紹?
卓勝微:物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品方面公司有低功耗藍牙微控制器芯片產(chǎn)品,公司將在此產(chǎn)品基礎上進行產(chǎn)品性能升級及新產(chǎn)品研發(fā),滿足多個物聯(lián)網(wǎng)技術應用領域的定制化需求。物聯(lián)網(wǎng)是基于無線傳輸,公司BLE產(chǎn)品具有一定優(yōu)勢。公司現(xiàn)有客戶群中部分也在物聯(lián)網(wǎng)領域有所投入,目標客戶群體的重疊,有利于公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的業(yè)務拓展。
11、公司新產(chǎn)品什么時候可以給公司帶來業(yè)績驅動?
卓勝微:新產(chǎn)品對公司的業(yè)績產(chǎn)生貢獻需要較長的周期,公司將持續(xù)拓展產(chǎn)品,給公司提供滾動的成長空間。手機市場需求不斷變化,也給了公司很好的切入機會。
12、公司下游主要客戶的需求與公司產(chǎn)品的供應能力的匹配程度如何?
卓勝微:公司作為芯片設計廠商不直接參與晶圓生產(chǎn)、封測等芯片生產(chǎn)制造過程,為了保證產(chǎn)品的良率與供貨能力,公司與全球頂級的晶圓制造商、芯片封測廠商形成緊密合作。公司在歷史經(jīng)營過程中,與知名晶圓制造商和芯片封測廠商形成了穩(wěn)定的合作機制,建立了穩(wěn)固、良好的合作關系,對產(chǎn)能供應鏈管理積累了較多經(jīng)驗;同時,由于公司銷量逐年快速增長,已成為各上游外協(xié)廠商重要客戶,有效地穩(wěn)定了公司的產(chǎn)能供給,降低了行業(yè)產(chǎn)能波動對公司產(chǎn)品產(chǎn)量、供貨周期的影響。
13、產(chǎn)品迭代周期?
卓勝微:公司目前射頻開關和射頻低噪聲放大器產(chǎn)品的生命周期平均在1-3年左右。
14、下游客戶提前多久下訂單,上游供應商的供貨時間多久?
卓勝微:通常而言,公司客戶會提供3-6個月的采購預估,以及更長時間的趨勢性預測。不同產(chǎn)品的供應周期不盡相同,晶圓1-4個月甚至更久,封測為2周至1個多月的時間。
15、公司研發(fā)人數(shù)只有70人,為什么需要那么多的研發(fā)中心?
卓勝微:人才是設計公司的核心資產(chǎn)之一,公司通過在各地設置研發(fā)基地吸納各地人才,以實現(xiàn)核心技術的開發(fā)積累和人才隊伍的建設。
16、目前市場上射頻前端芯片的主流工藝是什么?不同射頻芯片需要不同的材料,公司如何應對?
卓勝微:目前市面上主流工藝,射頻開關主要是RFSOI工藝,低噪聲放大器主要是RFCMOS和SiGe工藝;射頻前端不同種類芯片的生產(chǎn)工藝材料不同,但是基本的技術及設計理念可以相互借鑒。
17、拼版式射頻開關、RFCMOS工藝的LNA,這兩項技術有什么樣的優(yōu)越性?
卓勝微:公司堅持“以技術創(chuàng)新為動力,以滿足客戶需求為目標”的宗旨,致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺,公司有一定數(shù)量的發(fā)明專利和實用新型專利,通過持續(xù)推出新技術保證競爭優(yōu)勢,招股書所列出的兩項為公司具代表性的創(chuàng)新實例。過去在智能機尚未興起時,市場上一般使用GaAs或SiGe工藝設計LNA產(chǎn)品,主要應用于手機電視,由于手機電視的GPS信號較弱,因此需要LNA進行放大信號處理。智能手機市場爆發(fā)后,對LNA的需求量急劇增加,而GaAs或SiGe工藝因產(chǎn)能受限,供給出現(xiàn)短缺。公司基于前期產(chǎn)品的經(jīng)驗積累,推出了RFCMOS工藝的LNA,解決了客戶的供給問題。射頻開關包括單刀雙擲,單刀三擲等多種產(chǎn)品形態(tài),但是公司通過研究發(fā)現(xiàn)可以通過共用底層模具,改動上層的方式實現(xiàn)器件功能的改變。基于此種技術,由于使用可共用的底層模具,公司可提前進行大規(guī)模生產(chǎn)備貨,進而將供貨周期大幅縮短,顯著降低研發(fā)成本,同時提高產(chǎn)品的研發(fā)效率和生產(chǎn)效率。