酷冷推自研TEP架構(gòu)電源 首發(fā)ATX 2.52電源

Computex臺(tái)北電腦展是亞洲最大的年度技術(shù)大會(huì)之一。作為桌面PC組件和外設(shè)產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商，Cooler Master今天宣布了將在Computex上展示的一些新電源產(chǎn)品和服務(wù)。與過(guò)去幾年相同，Cooler Master僅宣布將在其展位上展出的產(chǎn)品，但也表明他們?cè)S多其它產(chǎn)品將在今年的其他展覽上展出。

XG系列及其TEP架構(gòu)

在2018年Computex上, Cooler Master展示了一款內(nèi)部設(shè)計(jì)前所未有的PSU架構(gòu)，即TEP(Thermal Enhanced Platform)架構(gòu)，并將使用這一架構(gòu)的PSU，命名為XG系列電源。

目前TEP架構(gòu)已進(jìn)入最后的開(kāi)發(fā)階段，這款由Cooler Master自主研發(fā)設(shè)計(jì)的新型散熱強(qiáng)化架構(gòu)將用于三條不同的PSU產(chǎn)品線(xiàn)，統(tǒng)稱(chēng)為XG系列。

在今年的Computex展會(huì)上，Cooler Master將展示XG系列中的三個(gè)不同產(chǎn)品系列：XG Gold Essential，XG Gold Advanced和XG Gold Plus。具體細(xì)節(jié)尚未公布，但已表明所有三條生產(chǎn)線(xiàn)的成品版將在今年Computex的Cooler Master展臺(tái)展出。

無(wú)風(fēng)扇電源項(xiàng)目

電源市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，各公司致力于增加產(chǎn)品附加值尋找突破口；這也一定程度上導(dǎo)致了無(wú)風(fēng)扇電源需求量與日俱增。目前無(wú)風(fēng)扇600W已經(jīng)是市面上無(wú)風(fēng)扇電源最大瓦數(shù)了，但今年Cooler Master宣布他們將展示一款帶風(fēng)扇定制功能的PSU，它在無(wú)風(fēng)扇裝載下能達(dá)到650W效能，裝上風(fēng)扇則能達(dá)到1000W。在今年的Computex上Cooler Master將要展出的這款無(wú)風(fēng)扇電源打破了極限，將無(wú)風(fēng)扇PSU效能瓦數(shù)最大值從600W提高到至少650W。但目前暫未公布此產(chǎn)品的官方名稱(chēng)。

MWE銅牌&白牌

雖然Computex的焦點(diǎn)始終是激動(dòng)人心的高端產(chǎn)品，但Cooler Master并沒(méi)有忽視入門(mén)級(jí)用戶(hù)的需求。 MWE白牌和MWE銅牌產(chǎn)品系列的更新版本將在今年的Cooler Master展位上展出，并保證這兩條產(chǎn)品線(xiàn)相比原始版本會(huì)有瓦數(shù)型號(hào)上及其他引人注目的升級(jí)。

Cooler Master表示，這些只是今年將在Computex臺(tái)北電腦展上展出的新電源產(chǎn)品，更多其他型號(hào)也會(huì)同步展出。