聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片 首批應用終端將在2020年一季度問市
[導讀]今日，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。
據(jù)了解，全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio
今日，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力。
據(jù)了解，全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。
另外，該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。
聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。
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