Cortex M23/M33助力，物聯(lián)網(wǎng)個人隱私有望得到解決

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，個人隱私問題一直以來都是一個大的問題，雖然都標(biāo)榜著安全，說到底也都是在軟件層進(jìn)行一些加密而已，并沒有從硬件層上有一些完善的方案，不過，最晚到明年，這個問題將得到解決。

最近，ST（意法半導(dǎo)體 ）的STM32L5系列的產(chǎn)品線浮出水面，這個針對IoT的，主打安全的MCU預(yù)計要在明年（2019年）供貨?？梢哉f是專門針對的物聯(lián)網(wǎng)的市場，特別是那些需要高效全性與數(shù)字信號控制的市場。

首先，STM32L5使用的是Cortex-M33 內(nèi)核，Armv8-M的架構(gòu)，而且使用TrustZone技術(shù)提供隔離以保護(hù)有價值的IP和數(shù)據(jù)，這個是所有的嵌入式應(yīng)用程序的安全基礎(chǔ)。M33的可擴(kuò)展性得到了提升，其中包括：

1、可支持DSP / SIMD指令，單周期16/32位MAC、單周期雙16位MAC與8/16位SIMD算法。

2、協(xié)處理器總線接口，最多可支持8個協(xié)處理器單元。

3、各種存儲接口支持，支持內(nèi)存保護(hù)單元（MPU），每個安全狀態(tài)最多16個區(qū)域。

4、符合IEEE 754標(biāo)準(zhǔn)的FPU，與具有可選浮點(diǎn)單元的等效整數(shù)軟件庫相比，可將單精度浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算加速至10倍。

5、低功耗，通過Sleep On Exit功能集成等待事件（WFE）和等待中斷（WFI）指令。

Cortex-M33 內(nèi)核也并不是新出的，而上在幾年前就已經(jīng)有了的，看來由內(nèi)核到芯片的路是很長的，各大芯片廠家也都看準(zhǔn)了時機(jī)，在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基本已經(jīng)有了一定的發(fā)展，而市場熱度不減的情況下，都紛紛推出了基本 Cortex-M33 /M32內(nèi)核的芯片產(chǎn)品。

除了ST的STM32L5外，還有NXP的LPC5500系列與Microchip的ATSAML10/11系列的芯片；國產(chǎn)的 Nuvoton 也推出基于Cortex?-M23 的M2351 系列控制器 。

LPC5500系列采用的是Arm? Cortex? -M33內(nèi)核，與40nm閃存技術(shù)，功耗與安全級別得到了很大幅度的提升，采用基于SRAM PUF的信息與配置根，提供集成電源管理IC (DC-DC)和專用協(xié)處理器，用于信號處理和加密加速。 該系列有7個產(chǎn)品線，由低成本提供HS USB 的LPC550x 到集成了顯卡 與DSP的雙核LPC558x/S8x ，可以說是可以應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)的各個方面。

新唐的M2351 系列是基于Arm? Cortex? -M23內(nèi)核，Cortex? -M23可以說是一個簡化版本的Cortex? -M33內(nèi)核，可擴(kuò)展外設(shè)與性能都是比Cortex? -M33要小很多，從上面圖片中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)就可以看出來，所以說新唐的M2351 系列性能上是不如LPC5500系列的，但也要從市場的定位上來看，其實(shí)也是沒有可比性的。其最高主頻可以到達(dá)64M，支持MPU、SAU、ETM、WFI、WFE等等，有96位的UID、128位UCID，主要安全性。

Microchip的ATSAML10/11也是基于Arm? Cortex? -M23內(nèi)核，最高32MHz的主頻，功耗可以達(dá)到100nA，以SAML10為例，有64KFlash與16K的RAM，支持硬件觸摸外設(shè)，具有1Msps采樣率的ADC。

ST的STM32L5系列，也是采用的Cortex? -M33內(nèi)核，集成Arm的TrustZone?硬件安全性來增強(qiáng)對小型設(shè)備，增強(qiáng)功能，包括靈活的軟件隔離，安全啟動，密鑰存儲和硬件加密加速器等等。關(guān)機(jī)模式下33nA電流消耗。用戶可以更自由地在TrustZone保護(hù)中包含或排除閃存或SRAM的每個I / O，外設(shè)或區(qū)域，從而使敏感工作負(fù)載完全隔離，從而實(shí)現(xiàn)最高安全性。

雖然到明年才可以投產(chǎn)，但也值得期待。其應(yīng)該是對飆NXP的LCP5500系列，但到底會出幾個型號的產(chǎn)品，現(xiàn)在官方也沒有說明，是不是也會有高性能的產(chǎn)品，要拭目以待了。

至于開發(fā)工具，到發(fā)稿時，很多都還處在樣片的階段，所以還沒有在Keil上找到對這幾種芯片的支持pack包，但是NXP與Microchip自家的開發(fā)軟件IDE官方聲明是已經(jīng)支持的，要是有得到樣片的工程師到是可以嘗一下鮮。