日前,賽靈思宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。這一芯片專門用于最頂級ASIC、SoC芯片的仿真和原型設計以及測試、測量、計算、網絡、航空、國防等專業(yè)應用領域,其晶體管達到350億個。
據賽靈思介紹VU19P相比于上一代VU440晶體管密度增大了1.6倍,但功耗降低了60%。350億個晶體管的超高密度已經超過AMD霄龍?zhí)幚砥?20億晶體管。通過官方給出的圖片,我們看到VU19P尺寸已經和一個馬克杯的杯口差不多大。
工藝上,VU19P采用臺積電16nm工藝制造。基于ARM架構,包含16個Cortex-A9核心、893.8萬個系統(tǒng)邏輯單元、2072個用戶I/O接口、28MB內存,DDR4內存帶寬最高192GB/s,80個28G收發(fā)器帶寬最高576GB/s,支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
賽靈思這款FPGA芯片支持各種新興算法,預計將在2020年秋天開始對外供貨。