華為Mate 30系列首發(fā)！麒麟990亮點(diǎn)前瞻：性能/功耗大升級

華為手機(jī)官方微博已經(jīng)宣布將于9月份在IFA2019展會上發(fā)布麒麟芯片。

官微發(fā)文稱“新一代麒麟芯片將會與5G攜手，帶我們探索未來”。由此確認(rèn)即將發(fā)布的麒麟990芯片支持5G。

據(jù)悉，華為下一代旗艦芯片麒麟990將會于9月6日在德國IFA2019大展上正式發(fā)布。

近日華為常務(wù)董事長徐直軍在介紹以達(dá)芬奇為核心架構(gòu)的華為全棧AI解決方案時(shí)，現(xiàn)場PPT中已經(jīng)證實(shí)了該消息。

目前的5G手機(jī)都是通過外掛5G基帶來實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)傳輸，這種方式會使基帶占據(jù)手機(jī)內(nèi)部空間，影響整個(gè)手機(jī)的設(shè)計(jì)和散熱。

所以推出集成5G基帶的SoC迫在眉睫，而麒麟990的出現(xiàn)可能會解決5G手機(jī)功耗難題。

根據(jù)此前透露，麒麟990處理器將支持4K 60fps視頻錄制并將由華為即將發(fā)布的Mate 30系列新機(jī)搭載。

此外，華為即將上市的華為Mate X折疊手機(jī)也將會搭載最新的麒麟990處理器。

根據(jù)供應(yīng)鏈提供的消息，麒麟990預(yù)計(jì)升級為臺積電第二代7nm(7nm EUV)制程工藝打造，在AI、效能等各方面都有較大幅度提升。

新一代的7nm工藝制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)(利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強(qiáng)大的同時(shí)能耗更低)。

有了EUV技術(shù)的加成后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比上一代提高20%。

除了升級制程工藝以外，麒麟990這次將集成自研的達(dá)芬奇架構(gòu)新NPU。

此外，還有消息稱麒麟990很有可能首發(fā)ARM最新發(fā)布的A77架構(gòu)，畢竟此前麒麟980也曾首發(fā)Cortex A76架構(gòu)。

按照慣例，華為Mate 30系列將會首發(fā)麒麟990芯片。

根據(jù)之前外媒的報(bào)道，華為Mate30系列可能會在9月19月于德國慕尼黑發(fā)布。

產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)透露，華為Mate 30系列的測試工作已經(jīng)在進(jìn)行當(dāng)中，新機(jī)使用的是三星的1200P分辨率瀑布式曲面屏，同時(shí)換上后置四攝，主攝像頭升級雙4000萬像素，同時(shí)外加一顆800萬像素超廣角鏡頭和一顆ToF鏡頭，并且支持5G網(wǎng)絡(luò)。

此外，華為Mate 30也有可能會加入無線充電。上一代Mate 20系列僅Pro機(jī)型支持無線充電，這一代有望全系標(biāo)配，細(xì)節(jié)區(qū)別可能體現(xiàn)在無線充電功率上。

據(jù)了解，蘋果A系列下一代處理器A13同樣會采用7nm EUV工藝，由于新的生產(chǎn)線良品率還不高，所以前期產(chǎn)能就很緊張。

華為已經(jīng)給臺積電拋出了大量的訂單，以搶下更多的產(chǎn)能。

總而言之，麒麟990、Mate 30系列折疊期待。