高云半導體將于10月份參展在美國舉辦的兩場SoC國際盛會并受邀發(fā)表主題演講

　　全球發(fā)展最快的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月8日至10日參加在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心開幕的Arm Techcon 2019大會，屆時將攜最新產品參展(展位號：1038)并發(fā)表主題演講。隨后，高云半導體還將參加10月16日至17日在加州大學歐文分校(UCI) - 加利福尼亞州歐文市的Calit2舉行的第17屆國際片上系統(tǒng)會議，并應邀發(fā)表主題演講。

　　這兩個展會作為全球片上系統(tǒng)(SoC)解決方案領域的重要盛會，展現(xiàn)了嵌入式設計在物聯(lián)網，安全，邊緣計算，可穿戴設備和人工智能領域等的需求與方向。 高云半導體在Arm TechCon的主題為“使用Arm Cortex-M1 IP進行設計，將FPGA轉變?yōu)榈统杀睛蘏oC-FPGA”的演講將于10月10日星期四上午9:00-9:50進行; 在國際片上系統(tǒng)會議上的演講將于10月16日星期三上午8:45 - 9:15進行，主題為“基于邊緣的μSoC FPGA—提供物聯(lián)網設備和數(shù)據(jù)安全方案”。 兩場主題演講均由高云半導體高級FAE經理David Grugett主講。

　　“我們很榮幸能夠在這兩個活動上發(fā)表演講并展示我們最新的SoC FPGA解決方案，”高云半導體美洲區(qū)銷售總監(jiān)Scott Casper表示，“現(xiàn)場演示將包括用于安全的SoC解決方案，基于云的 連通性和嵌入式視覺系統(tǒng)解決方案。 借助于我們的低功耗和小尺寸FPGA產品，物聯(lián)網的嵌入式設計變得十分簡單。 此外，我們是Arm DesignStart FPGA計劃合作伙伴，可提供免版稅的Cortex-M軟核IP，使嵌入式設計人員可以輕松訪問Arm產品和生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

　　關于高云半導體：

　　廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發(fā)國產FPGA解決方案并推動其產業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識產權的FPGA芯片。公司以為用戶提供最高品質的服務為宗旨，可提供包含芯片、設計軟件、軟核、參考設計、演示板等一站式服務。