蘋果A13芯片集成85億個(gè)晶體管 低于華為麒麟990

9月11日消息，北京時(shí)間9月11日凌晨1點(diǎn)，蘋果公司在新園區(qū)內(nèi)的史蒂夫·喬布斯劇院舉行了2019年的秋季新品發(fā)布會(huì)，正式推出了iPhone 11等多款新品，新iPhone所搭載的A13仿生芯片的各種參數(shù)，也隨之公布。

A13仿生芯片，是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發(fā)的一款新的芯片，集成了85億個(gè)晶體管，較集成69億個(gè)晶體管的A12明顯增加，但還是低于華為不久前發(fā)布的麒麟990系列的103億個(gè)晶體管。

從蘋果方面公布的情況來看，A13仿生芯片采用64位Fusion架構(gòu)，性能核心以更快的速度處理復(fù)雜任務(wù)，特制的能效核心則負(fù)責(zé)處理日常任務(wù)，這一設(shè)計(jì)讓電池的續(xù)航明顯提升。

蘋果方面宣稱，與歷代iPhone相比，iPhone 11系列所搭載的A13仿生芯片，擁有最快的中央處理器和圖形處理器。中央處理器的兩個(gè)性能核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低40%；四個(gè)能效核心速度最高可提升20%，能耗最多可降低25%。圖形處理器速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，非常適合高性能游戲和最新的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

A13仿生芯片所搭載的是第三代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，擁有8個(gè)核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，為面容ID、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)類App和更多功能的應(yīng)用提供了強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。

此外，機(jī)器學(xué)習(xí)也是A13仿生芯片的一個(gè)設(shè)計(jì)重點(diǎn)，中央處理器上新增了兩個(gè)新的機(jī)器學(xué)習(xí)類加速器，能以最高達(dá)過去6倍的速度執(zhí)行矩陣數(shù)學(xué)運(yùn)算，讓中央處理器每秒可進(jìn)行一萬億次運(yùn)算。