阿里平頭哥將發(fā)布重磅產(chǎn)品 國產(chǎn)芯片三巨頭雛形初現(xiàn)

2019杭州云棲大會將于本月25日至27日舉行。據(jù)阿里云最新透露，本屆云棲大會將有“平頭哥”的重磅產(chǎn)品發(fā)布，并公布阿里在人工智能方面的整體性突破。就在去年9月的云棲大會上，阿里宣布了成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司的消息，正式進(jìn)軍芯片行業(yè)。隨后在今年7月，平頭哥發(fā)布了玄鐵910芯片。

不只是阿里，其他國內(nèi)科技巨頭也在紛紛加大對芯片的投入力度。華為發(fā)布了全球首款7nm工藝旗艦5GSoC芯片，紫光旗下長江存儲的64層3DNAND閃存實現(xiàn)量產(chǎn)。各地方政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷增強(qiáng)，配套政策相繼落地。

相關(guān)上市公司：

長電科技：新上任的CEO擁有26年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，曾在國際半導(dǎo)體巨頭擔(dān)任要職，有望幫助公司與現(xiàn)有IDM客戶發(fā)揮更多協(xié)同效應(yīng)；

卓勝微：今年上半年成功進(jìn)入華為等大客戶的合格供應(yīng)商名單，凈利潤同比增長120%；

紫光國微：特種集成電路業(yè)務(wù)收入在今年上半年增長117%。