11nm驍龍675跑分曝光：單核2267，多核6103分，超過驍龍835/710
[導讀]GSMarena在GeekBench 4.1數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了疑似驍龍675的跑分。成績方面，單核2267，多核6103分，測試機Talos采用4GB內存、預裝安卓9.0 Pie系統(tǒng)，看不出來自哪一品牌。
GSMarena在GeekBench 4.1數(shù)據(jù)庫中發(fā)現(xiàn)了疑似驍龍675的跑分。成績方面，單核2267，多核6103分，測試機Talos采用4GB內存、預裝安卓9.0 Pie系統(tǒng)，看不出來自哪一品牌。同時，GB4識別出驍龍675的小核頻率為1.71GHz，與官標數(shù)據(jù)一致。
資料顯示，驍龍675是高通今年10月份發(fā)布的新中端定位SoC，基于11nm工藝打造。
CPU采用2+6的八核架構，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612，搭配X12基帶（600Mbps）。
按照高通的說法，Kryo 460比之前驍龍670、驍龍710采用的第三代Kryo 360整體性能提升了20%，以搭載了驍龍710的小米8 SE為例，后者的GB4跑分多在1800/5800左右，由此來看，驍龍675的單核增幅與官方數(shù)據(jù)一致。也可以說，單/雙核表現(xiàn)完全超越了驍龍835。
此前，小米已經(jīng)確認將發(fā)布驍龍675平臺的手機。按照高通的說法，最早一批終端會在2019年一季度與我們見面。
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