芯原股份欲闖科創(chuàng)板 不造芯片卻被比作芯片界的藥明康德

9月20日晚間，上交所披露“芯原股份”申請科創(chuàng)板上市獲受理。

芯原股份并沒有自己品牌的芯片，但憑借IP（知識產(chǎn)權）和IC設計能力，為Intel、恩智浦、博通、三星等芯片公司提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。

被比作“芯片界藥明康德”的芯原股份，受到眾多資本的青睞，獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及小米基金等加持。

據(jù)招股書，芯原股份本次擬公開發(fā)行不少于4831.93萬股，募集資金不超過7.9億元，投入智慧可穿戴設備的IP（知識產(chǎn)權）應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等多個項目。芯原股份最近一次融資的投后估值不低于30億元。報告期內(nèi)，公司來源于境外的收入金額分別為6.84億元、7.31億元、7.8億元、3.66億元，占當期營業(yè)收入總額的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研。

截至報告期末，芯原股份在全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利117項、商標62項，在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設計專有權104項、軟件著作權12項，并有豐富的技術秘密儲備。

芯原股份披露，公司2016年、2017年、2018年及2019年上半年的研發(fā)投入占營業(yè)收入比分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.99%，遠高于國內(nèi)眾多芯片設計公司。

據(jù)披露，芯原股份的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP已在全球近30家企業(yè)量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用。CompassIntelligence報告顯示，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國企業(yè)上榜名單中排名第3位。