高通尷尬了：蘋果不和解，要對簿公堂！

對于蘋果來說，他們跟高通的矛盾已經(jīng)到了沒辦法調(diào)和的地步，不然也不會(huì)直接在最新款的iPhone中摒棄了高通的基帶，讓Intel一家獨(dú)大了。

之前高通CEO曾對外表示，他們正在跟蘋果就專利費(fèi)問題商討，雙方后續(xù)肯定會(huì)在這個(gè)問題上達(dá)成共識，并且像之前一樣緊密的合作，不過顯然這只是他的一面說辭。

據(jù)美國媒體的報(bào)道稱，蘋果并未就范圍廣泛的法律糾紛與高通公司展開“任何級別”的談判。

過去，蘋果在旗艦iPhone機(jī)型中使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，以幫助手機(jī)連接到無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。但是今年初，蘋果在圣迭戈聯(lián)邦法院起訴高通，指控高通從手機(jī)售價(jià)中抽取分成以此作為專利授權(quán)費(fèi)的做法是非法的。高通對此予以否認(rèn)，并指控蘋果拖欠了70億美元的專利費(fèi)。

從目前蘋果的態(tài)度來看，是要鐵了心跟高通決裂到底了。