AMD第三代撕裂者曝光 熱設計功耗280W？

今天可謂AMD新處理器的集中曝光日，除了神秘的銳龍7 3750X、下一代筆記本銳龍APU，還有桌面發(fā)燒級的撕裂者、桌面主流級的新銳龍。

AMD已經官宣，第三代撕裂者將在11月份發(fā)布，24核心48線程起步，不過本次曝料出現(xiàn)的是16核心、32核心版本——或許最高會做到48核心？

封裝接口描述為“SP3R3”，果然是要換了，最終可能會叫TR4+——頭兩代撕裂者接口為SP3R2，也就是TR4，但是看這意思新接口的針腳布局應該基本不變，只是修改定義，畢竟要支持PCIe 4.0。

熱設計功耗標注為280W，大大超出意外，畢竟現(xiàn)在基于12nm Zen+架構24/32核心版本才不過250W，12/16核心則是180W，用上7nm Zen2反而提高這么多？

不過，也有可能280W并非處理器本身的熱設計功耗，而是SP3R3新接口的最大功耗限制，即便如此也說明這一代要在規(guī)格上大大提升，并犧牲一些功耗。

此外，曝料還提到了140W的16核心32線程銳龍，比現(xiàn)在銳龍9 3950X 105W提高不少，可能是更高頻率版本？銳龍9 3990X？

還有就是新的嵌入式霄龍，SP4R2接口，同樣基于7nm Zen2，6核心12線程與8核心16線程，熱設計功耗是不同于以往的45W。