邊緣AI芯片市場(chǎng)2024年將達(dá)76億美元 競(jìng)爭(zhēng)激烈

多樣性是游戲的名稱(chēng)，當(dāng)談到邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)業(yè)。在2019年，人工智能行業(yè)見(jiàn)證了人工智能工作負(fù)載的不斷遷移，特別是人工智能推斷，轉(zhuǎn)向邊緣設(shè)備，包括前提服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)、終端設(shè)備和傳感器?；谌斯ぶ悄茉?7個(gè)垂直市場(chǎng)的發(fā)展， ABI Research預(yù)計(jì)，邊緣AI芯片組市場(chǎng)將從2019年的26億美元增長(zhǎng)到2024年的76億美元，沒(méi)有一家廠(chǎng)商占據(jù)40%以上的市場(chǎng)份額。

這個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)跑者是NVIDIA，2019年上半年收入占39%。GPU供應(yīng)商在關(guān)鍵的人工智能垂直領(lǐng)域有很強(qiáng)的影響力，目前在人工智能部署方面處于領(lǐng)先地位，例如汽車(chē)、相機(jī)系統(tǒng)、機(jī)器人和智能制造?！懊鎸?duì)不同的用例，NVIDIA選擇發(fā)布具有不同計(jì)算和功率預(yù)算的GPU芯片組。”ABI Research首席分析師Lian Jye Su表示，“與其龐大的開(kāi)發(fā)商生態(tài)系統(tǒng)以及與學(xué)術(shù)和研究機(jī)構(gòu)的伙伴關(guān)系，該芯片組供應(yīng)商在邊緣人工智能行業(yè)已經(jīng)形成了強(qiáng)大的立足點(diǎn)?！?/p>

NVIDIA正面臨著來(lái)自Intel的激烈競(jìng)爭(zhēng)，英特爾擁有全面的芯片組組合，從Xeon CPU到Mobileye和Movidius Myriad。同時(shí)，F(xiàn)PGA供應(yīng)商，如Xilinx、QuickLogic和Lattice半導(dǎo)體公司，正在為工業(yè)人工智能應(yīng)用創(chuàng)造引人注目的解決方案。NVIDIA的廣闊足跡中缺少的一個(gè)垂直方向是消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，特別是智能手機(jī)。近年來(lái)，智能手機(jī)的人工智能處理一直受到智能手機(jī)芯片組制造商和高通、華為和蘋(píng)果等智能手機(jī)廠(chǎng)商的推動(dòng)。在智能家居應(yīng)用程序中，MTK和AmLogic通過(guò)廣泛采用語(yǔ)音控制前端和智能設(shè)備來(lái)使他們的存在為人所知。

展望未來(lái)，AI芯片組供應(yīng)商可能會(huì)采用三種策略之一。第一種是創(chuàng)建AI芯片組，目標(biāo)是支持人工智能的前提服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)。這些服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)支持企業(yè)用例，通常具有很高的處理能力，需要靈活的AI芯片組體系結(jié)構(gòu)，可以支持不斷變化的AI推理和訓(xùn)練工作負(fù)載。這是一個(gè)由NVIDIA、Intel和Xilinx提供良好服務(wù)的領(lǐng)域，但華為、Graphcore和Habana實(shí)驗(yàn)室等新進(jìn)入者可能會(huì)對(duì)現(xiàn)狀提出挑戰(zhàn)。

第二種策略是瞄準(zhǔn)智能邊緣設(shè)備和節(jié)點(diǎn)，這些設(shè)備和節(jié)點(diǎn)在一定程度上有利于活躍在消費(fèi)電子領(lǐng)域的供應(yīng)商。像高通和MTK這樣的芯片組供應(yīng)商在這里有著天然的優(yōu)勢(shì)。自主設(shè)計(jì)自己的人工智能芯片組的廠(chǎng)商，如蘋(píng)果、華為和三星，也開(kāi)始擴(kuò)大面向消費(fèi)者設(shè)備的支持人工智能的產(chǎn)品組合。

最后的策略是瞄準(zhǔn)低成本和電池供電的終端設(shè)備，這些設(shè)備具有最小的計(jì)算能力和較長(zhǎng)的使用壽命。這些設(shè)備通常部署在智能城市、智能建筑、智能交通和公用事業(yè)中，所有這些設(shè)備都依賴(lài)公共以太網(wǎng)或低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)進(jìn)行連接。這些“非常邊緣”的設(shè)備需要更輕的AI實(shí)現(xiàn)，這種方法通常被稱(chēng)為微小或薄AI。ABI Research預(yù)測(cè)，這些設(shè)備的出貨量將從2019年的90萬(wàn)臺(tái)增至2024年的570萬(wàn)臺(tái)，CAGR為45.5%。傳統(tǒng)上，這些設(shè)備在很大程度上依賴(lài)于更強(qiáng)大的資源，如網(wǎng)關(guān)、前提服務(wù)器和用于人工智能培訓(xùn)的公共云。最近，許多芯片組玩家通過(guò)提供具有極高能效比和較低價(jià)格的AI芯片組，參與了這一市場(chǎng)。這些公司包括GreenWave技術(shù)公司，一家使用開(kāi)源RISC-V架構(gòu)開(kāi)發(fā)AI芯片組的初創(chuàng)公司；Lattice半導(dǎo)體公司，一家FPGA芯片組供應(yīng)商；SynTIant公司，一家專(zhuān)門(mén)從事自然語(yǔ)言處理的ASIC供應(yīng)商。

優(yōu)勢(shì)AI芯片組市場(chǎng)是一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)。用例變得越來(lái)越復(fù)雜和多樣化，新的玩家?guī)缀趺總€(gè)月都會(huì)從地平線(xiàn)上涌現(xiàn)出來(lái)。主要的關(guān)鍵參與者在為他們的芯片建立全球規(guī)模方面有著強(qiáng)大的傳統(tǒng)，即使在非常分散的環(huán)境中也是如此。因此，供應(yīng)商，特別是新來(lái)的供應(yīng)商，必須有明確的價(jià)值主張、全面的軟件棧和來(lái)自合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)人員社區(qū)的大力支持。