邊緣AI芯片市場2024年將達76億美元 競爭激烈

多樣性是游戲的名稱，當談到邊緣人工智能(AI)芯片組產(chǎn)業(yè)。在2019年，人工智能行業(yè)見證了人工智能工作負載的不斷遷移，特別是人工智能推斷，轉(zhuǎn)向邊緣設(shè)備，包括前提服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)、終端設(shè)備和傳感器?；谌斯ぶ悄茉?7個垂直市場的發(fā)展， ABI Research預計，邊緣AI芯片組市場將從2019年的26億美元增長到2024年的76億美元，沒有一家廠商占據(jù)40%以上的市場份額。

這個市場的領(lǐng)跑者是NVIDIA，2019年上半年收入占39%。GPU供應商在關(guān)鍵的人工智能垂直領(lǐng)域有很強的影響力，目前在人工智能部署方面處于領(lǐng)先地位，例如汽車、相機系統(tǒng)、機器人和智能制造?！懊鎸Σ煌挠美?，NVIDIA選擇發(fā)布具有不同計算和功率預算的GPU芯片組?！盇BI Research首席分析師Lian Jye Su表示，“與其龐大的開發(fā)商生態(tài)系統(tǒng)以及與學術(shù)和研究機構(gòu)的伙伴關(guān)系，該芯片組供應商在邊緣人工智能行業(yè)已經(jīng)形成了強大的立足點?！?/p>

NVIDIA正面臨著來自Intel的激烈競爭，英特爾擁有全面的芯片組組合，從Xeon CPU到Mobileye和Movidius Myriad。同時，F(xiàn)PGA供應商，如Xilinx、QuickLogic和Lattice半導體公司，正在為工業(yè)人工智能應用創(chuàng)造引人注目的解決方案。NVIDIA的廣闊足跡中缺少的一個垂直方向是消費類電子產(chǎn)品，特別是智能手機。近年來，智能手機的人工智能處理一直受到智能手機芯片組制造商和高通、華為和蘋果等智能手機廠商的推動。在智能家居應用程序中，MTK和AmLogic通過廣泛采用語音控制前端和智能設(shè)備來使他們的存在為人所知。

展望未來，AI芯片組供應商可能會采用三種策略之一。第一種是創(chuàng)建AI芯片組，目標是支持人工智能的前提服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)市場。這些服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)支持企業(yè)用例，通常具有很高的處理能力，需要靈活的AI芯片組體系結(jié)構(gòu)，可以支持不斷變化的AI推理和訓練工作負載。這是一個由NVIDIA、Intel和Xilinx提供良好服務(wù)的領(lǐng)域，但華為、Graphcore和Habana實驗室等新進入者可能會對現(xiàn)狀提出挑戰(zhàn)。

第二種策略是瞄準智能邊緣設(shè)備和節(jié)點，這些設(shè)備和節(jié)點在一定程度上有利于活躍在消費電子領(lǐng)域的供應商。像高通和MTK這樣的芯片組供應商在這里有著天然的優(yōu)勢。自主設(shè)計自己的人工智能芯片組的廠商，如蘋果、華為和三星，也開始擴大面向消費者設(shè)備的支持人工智能的產(chǎn)品組合。

最后的策略是瞄準低成本和電池供電的終端設(shè)備，這些設(shè)備具有最小的計算能力和較長的使用壽命。這些設(shè)備通常部署在智能城市、智能建筑、智能交通和公用事業(yè)中，所有這些設(shè)備都依賴公共以太網(wǎng)或低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)進行連接。這些“非常邊緣”的設(shè)備需要更輕的AI實現(xiàn)，這種方法通常被稱為微小或薄AI。ABI Research預測，這些設(shè)備的出貨量將從2019年的90萬臺增至2024年的570萬臺，CAGR為45.5%。傳統(tǒng)上，這些設(shè)備在很大程度上依賴于更強大的資源，如網(wǎng)關(guān)、前提服務(wù)器和用于人工智能培訓的公共云。最近，許多芯片組玩家通過提供具有極高能效比和較低價格的AI芯片組，參與了這一市場。這些公司包括GreenWave技術(shù)公司，一家使用開源RISC-V架構(gòu)開發(fā)AI芯片組的初創(chuàng)公司；Lattice半導體公司，一家FPGA芯片組供應商；SynTIant公司，一家專門從事自然語言處理的ASIC供應商。

優(yōu)勢AI芯片組市場是一個高度競爭的市場。用例變得越來越復雜和多樣化，新的玩家?guī)缀趺總€月都會從地平線上涌現(xiàn)出來。主要的關(guān)鍵參與者在為他們的芯片建立全球規(guī)模方面有著強大的傳統(tǒng)，即使在非常分散的環(huán)境中也是如此。因此，供應商，特別是新來的供應商，必須有明確的價值主張、全面的軟件棧和來自合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員社區(qū)的大力支持。