最近臺積電7nm以及16/12nm產能吃緊頻頻上頭條,原因就在于臺積電在晶圓代工市場上太強了,7nm大規(guī)模量產僅此一家,蘋果、華為、AMD都在搶著用,接下來他們就要搶5nm工藝了。
臺積電的5nm工藝已經研發(fā)完成,而且量產時間也提前了,最快明年3月份量產,相比以往新工藝要到年中量產提前了差不多一個季度,同時臺積電也提升了5nm產能,從之前規(guī)劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓。
根據(jù)官方數(shù)據(jù),相較于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。
除此之外,今年7月份臺積電又宣布了增強版的N5P,也是優(yōu)化前線和后線,可在同等功耗下帶來7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。
還有一點,臺積電的5nm節(jié)點還會全面使用EUV工藝,相比7nm EUV工藝只使用4層EUV光罩,5nm EUV工藝的光罩層數(shù)將提升到14-15層,對EUV工藝的利用更加充分。
至于5nm芯片的客戶,目前蘋果及華為的5nm芯片已經流片成功了,預計A14及華為麒麟1000(暫定名)會最先使用上5nm工藝,高通的下下代處理器驍龍875也會是臺積電5nm代工,不過進度要比前面兩家更晚。
在PC行業(yè),AMD也確定會使用臺積電的5nm工藝,預計是2021年的Zen4架構首發(fā),同時Zen架構也會有明顯的改進,目前還在設計中。
臺積電公司日前表示,將在12月初的IEDM 2019大會上公布5nm工藝的具體情況,屆時外界可以一覽5nm工藝的具體技術秘密了。