HOLTEK新推出BS66F360C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D MCU

時(shí)間：2019-11-01 14:41:39

關(guān)鍵字： a/d enhanced MCU touch bs66f360c

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[導(dǎo)讀]Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成員BS66F360C，具備28個(gè)具高抗干擾能力觸摸鍵，內(nèi)建最新Enhanced Touch Key Engine，增強(qiáng)Touch Key算法執(zhí)行效率，程序空間及系統(tǒng)資源充裕，適用于需求多觸摸鍵、溫度偵測(cè)及帶LED顯示的產(chǎn)品使用，如電暖桌、料理機(jī)、電飯煲等。

Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成員BS66F360C，具備28個(gè)具高抗干擾能力觸摸鍵，內(nèi)建最新Enhanced Touch Key Engine，增強(qiáng)Touch Key算法執(zhí)行效率，程序空間及系統(tǒng)資源充裕，適用于需求多觸摸鍵、溫度偵測(cè)及帶LED顯示的產(chǎn)品使用，如電暖桌、料理機(jī)、電飯煲等。

HOLTEK新推出BS66F360C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D MCU

BS66F360C可抵抗各式噪聲的干擾，如：電源噪聲、RF干擾、電源波動(dòng)，可通過(guò)CS (Conductive Susceptibility ) 10V動(dòng)態(tài)測(cè)試。內(nèi)建ADC提供8個(gè)輸入通道，LED驅(qū)動(dòng)電流最大可達(dá)100mA提供LED驅(qū)動(dòng)亮度，通信接口支持SPI、I2C及UART，內(nèi)建128×8 EEPROM方便直接儲(chǔ)存應(yīng)用參數(shù)，IAP可實(shí)現(xiàn)在線升級(jí)軟件并可儲(chǔ)存大量數(shù)據(jù)，引腳定義與先前BS66F360兼容，不需重洗PCB板可直接替換，封裝提供44/48LQFP。

BS66F360C適合當(dāng)主控MCU，搭配適當(dāng)電源板即可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品。Holtek同時(shí)提供軟、硬件功能齊全的發(fā)展系統(tǒng);在軟件上提供完整的觸摸函式庫(kù)，使客戶能快速上手，硬件使用e-Link，并搭配專用的OCDS (On Chip Debug Support) 架構(gòu)的MCU，能協(xié)助客戶快速的開發(fā)及仿真。