這個主板不簡單!華碩ROG M11F主板斬獲CES 2019創(chuàng)新獎
再過一個多月,一年一度的消費(fèi)電子行業(yè)盛會CES就將上演,各家都會帶來一波新產(chǎn)品新技術(shù),而按照慣例,CES 2019的創(chuàng)新獎名單也提前公布了。
游戲硬件方面,NVIDIA RTX 20系列顯卡、華碩CG32UQ 4K HDR顯示器都入選了,還有一款華碩ROG Maximus XI Formula主板(M11F),也是唯一一款獲獎的主板。
CES創(chuàng)新獎由美國消費(fèi)電子協(xié)會(CEA) 1976年設(shè)立,聯(lián)合美國工業(yè)設(shè)計師協(xié)會(IDSA)授予,在全球消費(fèi)電子產(chǎn)品中獲得高度肯定,被譽(yù)為全球科技界的風(fēng)向標(biāo),代表著科技產(chǎn)業(yè)前沿的流行趨勢,被視為科技界的諾貝爾獎。
CES創(chuàng)新獎會考核產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計、外觀、性能、硬件技術(shù)等各方面,得獎的大多都是消費(fèi)電子類產(chǎn)品,很少有DIY配件,特別是主板這樣的。
ROG M11F主板基于Intel Z390芯片組,專為骨灰級游戲玩家和MOD玩家設(shè)計,在精湛做工、豪華用料的基礎(chǔ)上搭載了諸多創(chuàng)新技術(shù),包括大面積電鍍半透明盔甲設(shè)計、CrossChill EK III混合散熱模塊、AI智能超頻、2英寸LiveDash OLED系統(tǒng)狀態(tài)顯示屏、Aquantia 5G網(wǎng)卡、Aura Sync神光同步技術(shù)等等。
它還特別配備了華碩攜手EK共同研發(fā)的CrossChill EK III混合散熱模塊,兼具風(fēng)冷和水冷混合散熱,散熱模塊改良后加大鰭片,可直線提升散熱效果,內(nèi)部水路設(shè)計也精益求精,可大幅壓低MOSFET溫度。
此外,該主板引入了華碩新一代獨家超頻秘技“AI智能超頻”,可快速智能評估處理器的超頻潛力與系統(tǒng)的散熱條件,準(zhǔn)確預(yù)測超頻電壓、頻率的性能調(diào)校建議,快速提供以往需要耗費(fèi)數(shù)日手動調(diào)整才能達(dá)到的超頻效能,并搭配OptiMem II第二代內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)、內(nèi)存多通道等長設(shè)計(T設(shè)計)技術(shù),雙通道內(nèi)存全插滿時也能達(dá)到4400+MHz高頻率。