AMD Zen 3架構(gòu)完工：IPC性能將至少提升15%
[導(dǎo)讀]AMD日前在SC19再次確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設(shè)計，相關(guān)芯片將基于7nm+工藝打造。
關(guān)于大伙兒極為關(guān)注的IPC性能（每時鐘周期指令集），AMD給出的說法是至少達(dá)到正常設(shè)計下Zen到Zen2的幅
AMD日前在SC19再次確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設(shè)計，相關(guān)芯片將基于7nm+工藝打造。
關(guān)于大伙兒極為關(guān)注的IPC性能（每時鐘周期指令集），AMD給出的說法是至少達(dá)到正常設(shè)計下Zen到Zen2的幅度，即15%。
當(dāng)然，Zen 2架構(gòu)實際上的IPC性能增幅是21%，超出原設(shè)計，Zen3也許可以在保底的基礎(chǔ)上帶來同樣的驚喜。
關(guān)于Zen架構(gòu)的企業(yè)級EPYC霄龍?zhí)幚砥?，有消息稱，亞馬遜正考慮為旗下云服務(wù)平臺部署第二代霄龍，這將是微軟Azure、騰訊、戴爾等企業(yè)之后，AMD再一次的巨大斬獲。
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