高通推出新一代VR/AR芯片 支持5G可擺脫線(xiàn)纜束縛

12月6日，高通發(fā)布了面向VR/AR產(chǎn)品的最新芯片XR2，并且支持5G。該頂級(jí)平臺(tái)支持諸多定制特性和多項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)，可跨增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和混合現(xiàn)實(shí)（ MR）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴(kuò)展。

相比第一代產(chǎn)品，XR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了性能的提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。

此外，XR2芯片是全球首個(gè)支持七路并行攝像頭，還是首個(gè)通過(guò)支持低時(shí)延攝像頭透視（camera pass-through）實(shí)現(xiàn)真正MR體驗(yàn)的XR平臺(tái)。最重要的是支持5G連接，具備了更強(qiáng)的連接性。同時(shí)也擺脫了任何線(xiàn)纜或空間的束縛。

隨著 5G 建設(shè)的進(jìn)展，VR 被認(rèn)為是 5G 落地的第一波應(yīng)用而給予厚望。產(chǎn)業(yè)更多是在講“雙 G”+VR 的概念。雙 G 是指 5G 和千兆帶寬，5G 主要是室外移動(dòng)場(chǎng)景，也就是無(wú)線(xiàn)基站到移動(dòng)終端一側(cè)，而千兆帶寬+ Wi-Fi6 為室內(nèi)固定場(chǎng)景，二者共同為 VR/AR 提供更優(yōu)的管道。