Intel基帶芯片拖后腿，蘋果或在2020年推出首款5G版iPhone

外媒Fast Company援引知情人士的消息稱，蘋果決定把支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone推遲到2020年發(fā)布。

既然是推遲，說明蘋果原來的打算是2019年。事實上，三星、華為、小米、vivo、OPPO等手機廠商都篤定要在2019年趕上第一波5G手機的機會，蘋果的突然推遲，無論是對消費者還是資本市場而言，都不是好消息。

由于蘋果和高通的關(guān)系破裂，iPhone已經(jīng)全面換裝Intel基帶。從基帶的準(zhǔn)備上來看，Intel已經(jīng)發(fā)布了XMM8060和XMM8160兩款5G產(chǎn)品供選擇，其中8060的產(chǎn)品是可以在2019年準(zhǔn)備就緒。

不過，本次報道稱，蘋果要用的是來自Intel的XMM8161基帶，它是8060的升級版，采用10nm工藝打造。蘋果之所以做出這樣的選擇是因為8060的散熱問題讓人頭疼，而Intel的10nm在2019年底才會大規(guī)模量產(chǎn)。

目前，Intel保證努力解決問題。

另外，蘋果不排除找聯(lián)發(fā)科尋求基帶替代方案的可能性。