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[導(dǎo)讀]韓國首爾板橋–2020年1月3日–電源管理集成電路(PMIC)以及音頻半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Mitus,Inc.將在1月7日至10日舉行的2020年國際消費電子展(CES)上展示音頻解決方案的最新技術(shù)進展,地點是美國拉斯維加斯威尼斯人酒店30樓322套房。

韓國首爾板橋–2020年1月3日–電源管理集成電路(PMIC)以及音頻半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Mitus,Inc.將在1月7日至10日舉行的2020年國際消費電子展(CES)上展示音頻解決方案的最新技術(shù)進展,地點是美國拉斯維加斯威尼斯人酒店30樓322套房。

SIM005. Silicon Mitus - CES2020 PC (PR).jpg

為了滿足“無邊框、無孔化、無接口(Bezeless,Notchless,Portless)”的智能消費電子產(chǎn)品的設(shè)計需求,連續(xù)三年參加消費電子展的Silicon Mitus將會展示經(jīng)過升級優(yōu)化的“三無(3Less)”屏幕發(fā)聲(Display Sound)技術(shù),為終端用戶提供耳目一新的聽覺體驗升華。

在本次電子展上,Silicon Mitus將集中演示用于平板電腦和筆記本電腦的屏幕發(fā)聲產(chǎn)品、高級HiFi數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC),用于人工智能(AI)音箱、條形音箱和智能手機的音頻功放(PA)等產(chǎn)品。應(yīng)邀參觀的嘉賓將有機會在現(xiàn)場通過樣品測試,親身感受發(fā)燒友級品質(zhì)。

SIM005. Silicon Mitus - CES2020 Smartphone (PR).jpg

屏幕發(fā)聲(Display Sound)是實現(xiàn)無邊框(Bezeless)設(shè)計所需的核心技術(shù),利用該技術(shù)可取消智能手機外部的聽筒和麥克設(shè)計,不僅節(jié)約手機的內(nèi)部空間,還可以提高智能手機全面屏畫面的比率,實現(xiàn)真正的無邊框設(shè)計。

除此之外,在現(xiàn)場還可以欣賞與屏幕發(fā)聲完美結(jié)合的壓電陶瓷驅(qū)動芯片(Piezo Driver),也就是Silicon Mitus的SMA6201產(chǎn)品。這款產(chǎn)品可適用于智能手機、平板、筆記本和臺式電腦。通過在顯示面板上引起的細微震動,全屏可自發(fā)聲。

另外,Silicon Mitus還將展示SMA1303和SMA1304產(chǎn)品。前者是用于智能手機的數(shù)字功放(Digital Boost AMP),輸出功率能夠達到2.6W。后者SMA1304產(chǎn)品采用了保護音響的算法,可以全面保護音響免受過熱、過度輸出等環(huán)境的影響。

Silicon Mitus音頻事業(yè)部負責(zé)人HS Son表示:“這次演示將進一步證實Silicon Mitus能夠滿足,甚至超越智能手機、消費類電子產(chǎn)品制造商以及終端用戶對音頻IC當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)及預(yù)期要求。我們將堅持不懈地繼續(xù)把握進軍全球市場的機會,致力于構(gòu)建更緊密的合作伙伴關(guān)系,拓展更寬廣的商業(yè)領(lǐng)域。”


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