Intel宣布CES 2020展會(huì)活動(dòng)：三巨頭出席 10nm處理器將成焦點(diǎn)

不到一周時(shí)間，2019年就結(jié)束了，2020年又是新的一年了，年初的CES 2020展會(huì)將是全年的一個(gè)風(fēng)向標(biāo)。Intel公司剛剛宣布了2020 CES展會(huì)的活動(dòng)，CEO司睿博、客戶端部門總經(jīng)理Gregory Bryant、數(shù)據(jù)中心總經(jīng)理Navin Shenoy三大巨頭將共同出席，預(yù)計(jì)10nm處理器將成為重點(diǎn)。

這次的活動(dòng)分為兩部分，1月6日是這三位高管的媒體、分析師活動(dòng)，重點(diǎn)Intel的云、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計(jì)算、AI人工智能等，而1月7日還有Intel自動(dòng)駕駛部門、Mobileye CEO Amnon Shashua的媒體、分析師活動(dòng)，后者主要聚焦于ADAS自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)上。

對(duì)大部分人來說，最關(guān)心的還是Intel在CES展會(huì)上會(huì)帶來什么重要產(chǎn)品，現(xiàn)在官方肯定不會(huì)公布，但是10nm以及14nm處理器會(huì)是其中的一個(gè)重點(diǎn)。

根據(jù)之前的爆料來猜的話，這次有可能會(huì)正式發(fā)布14nm的Comet Lake處理器，也就是十代酷睿桌面版，插槽升級(jí)為LGA1200，與現(xiàn)在的LGA1151不兼容了，處理器全面增加HT超線程，最多10核20線程，陸續(xù)泄露給酷睿i3-10100、i5-10600、i5-10600T等型號(hào)。

由于架構(gòu)、工藝不變，性能提升主要得益于超線程，提升10-20%還是有的，但是缺乏新意，再加上強(qiáng)制換插槽，估計(jì)市場反應(yīng)會(huì)比較大。

至于數(shù)據(jù)中心處理器，雖然現(xiàn)在的Cascade Lake-SP之后還會(huì)再有一代14nm處理器Cooper Lake-SP，但是考慮到形勢需要，Intel有可能會(huì)正式宣布10nm工藝的Ice Lake-SP處理器，給10nm再漲漲人氣。