高通驍龍855圖賞：明年安卓旗艦的標(biāo)配？

在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺，命名為驍龍855。驍龍855采用臺積電7nm工藝制造，搭載高通第四代多核AI引擎，性能比上代驍龍845提升3倍之多，同時比對手高出2倍，同時它也是全球第一個集成計算機(jī)視覺ISP的移動處理器。

驍龍855并未集成5G基帶，而是可選外掛驍龍X50 5G基帶方案。

根據(jù)高通給出的名單，華碩、富士通、Google、HMD(諾基亞)。HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等都會在明年發(fā)布基于驍龍平臺的5G手機(jī)。

關(guān)于熊龍855的技術(shù)細(xì)節(jié)，高通會在明天分享。

以下是我們在現(xiàn)場看到的驍龍855，非常迷你，還沒有指甲蓋大小，但就是這顆小小的芯片，將成為明年安卓旗艦的標(biāo)配。