高通驍龍855圖賞：明年安卓旗艦的標(biāo)配？
[導(dǎo)讀]在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍855。驍龍855采用臺(tái)積電7nm工藝制造，搭載高通第四代多核AI引擎，性能比上代驍龍845提升3倍之多，同時(shí)比對(duì)手高
在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，命名為驍龍855。驍龍855采用臺(tái)積電7nm工藝制造，搭載高通第四代多核AI引擎，性能比上代驍龍845提升3倍之多，同時(shí)比對(duì)手高出2倍，同時(shí)它也是全球第一個(gè)集成計(jì)算機(jī)視覺(jué)ISP的移動(dòng)處理器。
驍龍855并未集成5G基帶，而是可選外掛驍龍X50 5G基帶方案。
根據(jù)高通給出的名單，華碩、富士通、Google、HMD(諾基亞)。HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等都會(huì)在明年發(fā)布基于驍龍平臺(tái)的5G手機(jī)。
關(guān)于熊龍855的技術(shù)細(xì)節(jié)，高通會(huì)在明天分享。
以下是我們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)看到的驍龍855，非常迷你，還沒(méi)有指甲蓋大小，但就是這顆小小的芯片，將成為明年安卓旗艦的標(biāo)配。
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