芯原股份科創(chuàng)板IPO 子公司因產(chǎn)品質(zhì)量涉訴

12月26日消息，香港比特有限公司起訴芯原微電子（上海）股份有限公司全資子公司—;—;芯原（香港）有限公司產(chǎn)品質(zhì)量糾紛一案，香港高等法院近日已立案。

據(jù)獲得的法院《傳訊令狀》顯示，該案案由為：被告向原告提供的2589片三星晶圓存在質(zhì)量缺陷，導致原告受損金額約2507萬美元。

圖片來源：首輪問詢回復函

資本邦了解到，芯原股份已申報科創(chuàng)板IPO上市，目前處于首輪問詢階段。

今年12月6日，在芯原股份首輪問詢回復函中，公司披露，2019 年 11 月，香港比特以芯原香港違反協(xié)議約定為由在香港特別行政區(qū)高等法院原訟法庭對芯原香港提起訴訟。

芯原股份稱，2016 年、2017 年和 2018 年，其對香港比特及其關聯(lián)方的銷售收入分別為 5,411.40 萬元、4,644.33 萬元和 4,677.08 萬元，分別占當期營業(yè)收入總額的 6.49%、4.30%和 4.42%，占比較小。

圖片來源：法律意見書

芯原股份在12月6日披露的法律意見書中，公司稱，2019年11月19日，香港比特以芯原香港違反協(xié)議約定，提供的產(chǎn)品有缺陷、沒有合理地切合該類產(chǎn)品通常被需求的目的以及不具備可銷售質(zhì)量，違反了雙方協(xié)議內(nèi)明示及/或暗示的條款及/或條件為由，將芯原香港訴至香港特別行政 區(qū)高等法院原訟法庭，要求芯原香港賠償其損失共計 2506.99萬41美元。

根據(jù)芯原股份的書面確認，截至本補充法律意見書出具日，上述訴訟尚在進行中。律師事務所認為，上述芯原香港訴訟的結果不會導致芯原股份不滿足其選擇的科創(chuàng)板上市的實質(zhì)條件。

資本邦查閱芯原股份9月披露招股說明書，其表示，截至本招股說明書簽署日，公司不存在尚未了結的對財務狀況、經(jīng)營成果、 聲譽、業(yè)務活動、未來前景等可能產(chǎn)生較大影響的訴訟或仲裁事項。并沒有對香港比特起訴的訴訟相關事宜進行披露。

圖片來源：招股說明書

據(jù)芯原股份招股說明書披露，報告期內(nèi)，公司收到其他與經(jīng)營活動有關的現(xiàn)金分別為 792.42 萬元、 75,565.93 萬元、2,542.13 萬元、569.24 萬元。2017 年收到其他與經(jīng)營活動有關 的現(xiàn)金主要為收到數(shù)字貨幣芯片項目代采購款。

億邦國際主營業(yè)務為設計、生產(chǎn)及銷售加密貨幣挖礦機。其數(shù)字貨幣芯片 由芯原從 2016 年開始進行芯片設計服務，包括定制部分單元庫，并于 2017 年 成功實現(xiàn)量產(chǎn)。基于在前期項目成功經(jīng)驗，同年芯原作為首批采用三星電子 10nm 工藝的廠商，為億邦國際提供了 SoC 前端集成、定制庫設計以及芯片生產(chǎn)制造 量產(chǎn)等服務，逐步克服其在新工藝節(jié)點上的設計和生產(chǎn)質(zhì)量控制挑戰(zhàn)，在發(fā)揮 三星 10nm 新工藝特長的同時實現(xiàn)了良率的不斷提升。

同時，在2017年至2018年間，芯原股份基于自身量產(chǎn)服務優(yōu)勢為億邦國際提供部分向三星電子的代采購服 務。 億邦國際于 2018 年 6 月向香港聯(lián)交所提交主板上市申請文件。根據(jù)億邦國 際招股說明書，在其 2018 年 5 月成為三星電子認可客戶之前，億邦國際通過芯原采購三星電子晶圓。芯原于 2017 年合計收到億邦國際支付的晶圓代采購款 75,288.37 萬元，并于 2018 年支付至三星電子。