2020年高階HDI產(chǎn)能緊缺，或?qū)⑾茲q價(jià)潮

在蘋果、三星和華為等一線終端手機(jī)品牌的帶動(dòng)下，目前高階HDI迎來需求高峰期，不過國(guó)內(nèi)HDI產(chǎn)能靠前的大廠卻意外停產(chǎn)。近期，專注于生產(chǎn)2-3層HDI板的華通電腦（惠州）工廠發(fā)生火災(zāi)，由于著火的有機(jī)廢氣塔連著車間內(nèi)部幾條內(nèi)層和壓合產(chǎn)線，致使該車間停產(chǎn)。幸運(yùn)的是，此次火災(zāi)未造成設(shè)備損傷和人員傷亡等問題，具體影響還在評(píng)估中。

據(jù)悉，華通惠州工廠是臺(tái)資企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是精密多層印制電路板，產(chǎn)品主要配套于蘋果、華為、小米等國(guó)際知名品牌。目前此工廠的HDI板月產(chǎn)能為3萬平，相當(dāng)于內(nèi)資HDI廠的全部產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，如若華通惠州工廠部分停產(chǎn)或全面停產(chǎn)，或?qū)⒓觿∶髂瓿醯腍DI產(chǎn)能緊缺狀況?？梢灶A(yù)見的是，隨著5G智能手機(jī)和汽車電子等市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，明年HDI需求將持續(xù)走高，在供需失衡下或掀漲價(jià)潮。

5G技術(shù)催生HDI需求

在智能手機(jī)領(lǐng)域，蘋果一直都是引領(lǐng)手機(jī)技術(shù)升級(jí)的風(fēng)向標(biāo)。

從iPhone X到即將推出的新iPhone，蘋果都全部配備高單價(jià)的類載板（SLP），而當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，除了華為，安卓系智能手機(jī)不論從性價(jià)比還是市場(chǎng)需求度來看，對(duì)HDI的需求也是一個(gè)正在擴(kuò)展的過程中。

HDI板具備的輕、薄、短、小等特點(diǎn)，不僅可增加線路密度、有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用、而且可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品的功能和性能有大幅度的改善。當(dāng)前，對(duì)于高階通訊類產(chǎn)品而言，HDI技術(shù)在提升信號(hào)完整性和實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制層面都是較為理想的選擇，有利于提升產(chǎn)品的性能。

據(jù)集微網(wǎng)了解，在4G時(shí)代，安卓系手機(jī)的主板為2-3層或8-10層的HDI，而5G時(shí)代，將升級(jí)到至少8-12層的4階HDI、有些需要任意層HDI，每提升一階均價(jià)可增加800-1000元。

相對(duì)比智能手機(jī)在5G天線、光學(xué)鏡頭及折疊屏等多個(gè)維度的創(chuàng)新升級(jí)，都會(huì)對(duì)手機(jī)主板技術(shù)路線產(chǎn)生影響，也離不開高端PCB板的需求。雖然近幾年國(guó)內(nèi)部分PCB廠商有在募資投建升級(jí)高階HDI業(yè)務(wù)，但基于其產(chǎn)線投資大、技術(shù)壁壘高及電鍍產(chǎn)線環(huán)保審批嚴(yán)格等，除了鵬鼎控股、欣興等臺(tái)企廠商有可觀的出貨能力，目前大陸市場(chǎng)的高階HDI產(chǎn)能不多。

因此，行業(yè)分析師表示，明年高階HDI產(chǎn)能有可能出現(xiàn)供需偏緊的狀態(tài)，且實(shí)際上目前基于明年的高階HDI項(xiàng)目部分客戶已經(jīng)接受供應(yīng)商的漲價(jià)要求。

供求偏緊，或?qū)q價(jià)？

作為PCB中技術(shù)和投資要求雙高的HDI業(yè)務(wù)，目前龍頭企業(yè)市占率可以超過10%。

正如業(yè)內(nèi)人士所言，目前HDI較缺的就是任意層HDI，由蘋果開發(fā)，技術(shù)上中國(guó)臺(tái)灣廠商處于相對(duì)壟斷的地位。自華為開始采用高階HDI，給臺(tái)廠下單，國(guó)內(nèi)廠商才開始跟進(jìn)。

由于中國(guó)大陸的HDI業(yè)務(wù)本就起步較晚，近幾年也沒有大規(guī)模的HDI業(yè)務(wù)相關(guān)的投資擴(kuò)產(chǎn)，除了工廠因火災(zāi)停產(chǎn)的臺(tái)資企業(yè)惠州華通，目前本土具備量產(chǎn)HDI的廠商也屈指可數(shù)，且都偏重低端HDI產(chǎn)能。

據(jù)集微網(wǎng)了解，目前大陸廠商中具備3階以上HDI量產(chǎn)的僅超聲電子、方正科技、東山精密子公司、景旺電子、中京電子、勝宏科技等。

其中，超聲電子募投的新型特種印制電路板項(xiàng)目中，其一期規(guī)劃了年產(chǎn)6萬平方米的高性能HDI產(chǎn)能，而目前該項(xiàng)目還在廠房建設(shè)階段，離產(chǎn)能開出還有幾年的周期。

因而，回到前文提及的國(guó)內(nèi)廠商的高階HDI產(chǎn)能漲價(jià)影響，集微網(wǎng)向業(yè)內(nèi)人士了解到：“國(guó)內(nèi)HDI廠商存在一個(gè)兩極的狀況，高階產(chǎn)能嚴(yán)重不足，低階價(jià)格沒底線。真正的高階HDI漲價(jià)，主要是材料端漲價(jià)，如同覆銅板漲價(jià)也集中于原材料環(huán)節(jié)，但漲價(jià)影響基本不會(huì)傳導(dǎo)到PCB廠是一樣的?！?/p>

可以說，隨著高階HDI市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，臺(tái)廠將是HDI行業(yè)的最先受益者。對(duì)于當(dāng)前的國(guó)內(nèi)HDI廠商而言，想要享受高階HDI市場(chǎng)的未來紅利，更多的是需要依托大客戶的扶持，持續(xù)完善自身的技術(shù)迭代，從而實(shí)現(xiàn)更快的增長(zhǎng)。