AMD AM4接口X570芯片組曝光，將于臺北電腦展期間發(fā)布

國內一游戲論壇上出現了一張截圖，在這場技嘉舉辦的非公開活動中，AMD AM4接口平臺的新品X570芯片組曝光。

根據圖中顯示，X570定于在明年的臺北電腦展期間發(fā)布。

與X570相配套的是代號“Matisse（馬蒂斯）”的處理器平臺，即基于7nm Zen 2的第三代銳龍CPU。

本次曝光僅預覽了X570和AMD 7nm銳龍的一個特性，即支持PCIe 4.0。

資料顯示，PCIe 4.0的帶寬比3.0翻番，來到64GB/s（x16）。不過，按計劃，速度又要翻番的PCIe 5.0也定于2019年推出。

另外，仔細觀察這張圖片，B450、Athlon 2xxGE也被標記為未發(fā)布產品，說明其出現的時間非常早(意味著官方變卦的可能性較高)，不過可信度還是有的。

目前，Zen 2將首發(fā)在第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥魃希髂晟习肽晟鲜小?/p>