此前有消息稱麒麟820處理器將會采用6nm制程工藝，并在今年第二季量產(chǎn)。而現(xiàn)在，同樣是來自產(chǎn)業(yè)鏈的傳言則給出了不同的說法。根據(jù)臺灣媒體Digitimes的援引封測行業(yè)人士的消息報道稱，麒麟820處理器將于今年年中5-6月份量產(chǎn)，但由于臺積電6nm計劃是在年底放量，所以供應鏈預測麒麟820處理器將會基于麒麟990系列小作改動，以便加速上市時間。
年中量產(chǎn)麒麟820
根據(jù)臺灣媒體Digitimes的報道稱，今年具有性價比的中高端手機將會是各家爭奪的主戰(zhàn)場，包括高通的驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣800都力爭再次領域有所收獲，而華為海思則將在年中量產(chǎn)麒麟820處理器，同樣鎖定中端5G智能手機市場。
同時按照Digitimes的說法，麒麟820處理器后期的封測（封裝和測試）主力，將由日月光控股與旗下矽品操刀。而針對此前傳聞麒麟820處理器將采用臺積電6nm制程工藝的說法，則有封測行業(yè)人員表示，麒麟820處理器最快會在今年5-6月份量產(chǎn)，但由于臺積電6nm計劃是在年底放量，所以推測該款處理器會是在麒麟990系列的基礎上小作改動，以便加速量產(chǎn)上市的時間。
仍為7nm+A76構架
換句話來說，最快在今年五六月份量產(chǎn)的麒麟820可以看成是麒麟990的小改款，仍舊是會是7nm工藝制程和采用A76構架，相比天璣800和三星Exynos980處理器至少在工藝制程上要落后一些。同時由于沒有提及是否集成5G芯片的說法，所以到底是7nm+還是N7P也暫時沒有確切的消息。
不過，考慮到主要競爭對手諸如驍龍765G，天璣800等同檔次5G處理器都集成了5G基帶芯片，加上麒麟990 5G已經(jīng)在這方面積累了經(jīng)驗，這意味著麒麟820處理器采用7nm+工藝和集成5G基帶芯片的可能性較高。
華為下調(diào)出貨量預期
當然，現(xiàn)在就此認定麒麟820沒有采用6nm制程還為時尚早，因為此前有消息稱臺積電的6nm工藝是今年年初進入風險生產(chǎn)階段，并在年底達到峰值。同時有關麒麟820會是麒麟990系列小改款的說法，也僅僅是封測業(yè)內(nèi)人士的預測而已。并且封測業(yè)內(nèi)人士也表示，不管是7nm，6nm或是5nm制程，在手機應用處理器（AP）封裝部分的差異都不會太大，因此麒麟820最終定案到底是怎樣的設計現(xiàn)在仍是懸念重重。
但無論如何，麒麟820處理器在今年五六月份量產(chǎn)則差不多已經(jīng)實錘，預計也應該會在今年夏季發(fā)布，同樣交由華為nova系列新機首發(fā)。值得注意的是，按照臺灣媒體Digitimes的報道稱，華為內(nèi)部對于今年手機銷量并不算樂觀，已經(jīng)傳出會下調(diào)三千萬部出貨目標的說法，但真實性尚未得到證實。
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