聯(lián)發(fā)科強(qiáng)硬回懟友商：誰才是最好的5G芯片？

中國5G牌照發(fā)布和8月份第一款5G手機(jī)上市后，5G手機(jī)銷量逐月高速增長。中國信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，5G手機(jī)在11月份出貨量達(dá)507.4萬部，環(huán)比增長103.4%。中國移動(dòng)預(yù)計(jì)，2020年銷售1億部5G手機(jī)。巨大的新增市場(chǎng)，刺激了產(chǎn)業(yè)鏈的神經(jīng)，從手機(jī)廠商到芯片廠商，競(jìng)爭(zhēng)迅速白熱化。

手機(jī)廠商中，小米率先將5G手機(jī)帶入2000元時(shí)代，讓業(yè)界跌破了眼鏡。芯片廠商中，華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科均發(fā)布了各自的5G芯片。其中兩家獨(dú)立芯片廠商，聯(lián)發(fā)科11月份發(fā)布了5G平臺(tái)天璣以及5G SoC天璣1000，號(hào)稱世界最先進(jìn)的5G SoC；高通12月份舉辦“驍龍年度技術(shù)峰會(huì)”，發(fā)布了驍龍865/765系列，驍龍865也宣稱“全球性能最強(qiáng)”。

在4G時(shí)代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會(huì)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場(chǎng)，向C114等行業(yè)媒體強(qiáng)調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。

跑分、頻段、集成

聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球最強(qiáng)的GNSS衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。

然而，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通總裁安蒙直接開炮，“其它廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個(gè)級(jí)別上”。另有高通相關(guān)人士評(píng)價(jià)，天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側(cè)，它的性能也不及驍龍865，同樣不是頂級(jí)的解決方案。

那么，怎么對(duì)比性能？最簡(jiǎn)單粗暴的辦法，“不服跑個(gè)分”。天璣1000的安兔兔跑分超過51萬分，當(dāng)時(shí)是業(yè)界第一；隨即驍龍865發(fā)布后，跑分超過56萬分，刷新了這一紀(jì)錄。

對(duì)于這個(gè)話題，李彥輯如此回應(yīng)，安兔兔跑分突破50萬分的，在使用體驗(yàn)上相差就不大了，都可以稱作旗艦機(jī)產(chǎn)品，是一個(gè)級(jí)別的。

對(duì)于不支持毫米波，粘宇村則認(rèn)為，全球范圍內(nèi)看，目前有56家運(yùn)營商商用5G，只有3家商用毫米波，而且那三家運(yùn)營商均支持Sub6G頻段。Sub6G是世界主流，支持Sub6G是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略選擇，毫米波技術(shù)正在開發(fā)，也符合進(jìn)度。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在Sub6G頻段的下載速度世界第一。

從C114角度看，聯(lián)發(fā)科對(duì)跑分和頻段的回應(yīng)均有一定道理，但還不夠有底氣。不過，關(guān)鍵在于集成，也就是SoC。高通驍龍765是一顆5G SoC，但頂級(jí)的驍龍865采取AP+基帶的形式，相當(dāng)于外掛X55基帶。安蒙宣稱，“如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，都這是得不償失的?！?/p>

不過很顯然，高通在連續(xù)多年推出4G SoC方案后來了個(gè)5G外掛，這一說法難以服眾。業(yè)界不少人就認(rèn)為，高通難以在當(dāng)前工藝下打造一顆集成的驍龍865。粘宇村強(qiáng)調(diào)，天璣1000采取集成方案，基帶在功耗和面積上具備優(yōu)勢(shì)。

李彥輯認(rèn)為，集成方案才是市場(chǎng)的主流。包括聯(lián)發(fā)科和華為海思，都走向了集成，外掛需要解決發(fā)熱和不穩(wěn)定性的問題。他甚至表示，一直采取自研AP+外掛基帶的蘋果，如果未來有了自己的基帶技術(shù)，走向集成的概率也很大。

市場(chǎng)咨詢公司Strategy Analytics也認(rèn)為，驍龍865方案增加了PCB的面積和生產(chǎn)成本，消除了應(yīng)用處理器和基帶之間通用硅硬件區(qū)，增加了功耗。同時(shí)，高通能夠最大化應(yīng)用處理器的性能。

客戶的選擇

如果從最關(guān)鍵的跑分、頻段、集成指標(biāo)對(duì)比，我們可以大致看到，不管性能是否“溢出”，驍龍865具有更加全面且強(qiáng)悍的性能。Strategy Analytics就認(rèn)為，驍龍865是一款旗艦處理器，而天璣1000是應(yīng)用中端5G智能手機(jī)的稍低性能SoC。

但高通外掛式方案是否是終極解決方案，業(yè)界沒有統(tǒng)一看法。很有可能等工藝問題解決后，高通也會(huì)在旗艦芯片上采取SoC方案。當(dāng)前為了解決這個(gè)問題，高通推出了5G模塊化平臺(tái)，將40多個(gè)高通元件組合為兩個(gè)或三個(gè)模塊。

在客戶層面，高通宣布，全球搭載高通5G解決方案的終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過230款。而聯(lián)發(fā)科一貫保持了低調(diào)，并不愿意透露具體合作伙伴的數(shù)量，但從臺(tái)灣方面的報(bào)道來看，聯(lián)發(fā)科對(duì)明年在5G市場(chǎng)的表現(xiàn)信心十足，產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息是，聯(lián)發(fā)科2020年5G芯片出貨瞄準(zhǔn)6000萬顆。這是一個(gè)雄心勃勃的目標(biāo)。

日前，OPPO同時(shí)發(fā)布了兩款5G手機(jī)，分別是搭載驍龍765G的Reno3 Pro，以及搭載天璣1000L的Reno3。其中， Reno3 Pro的8GB+128GB版本售價(jià)3999元，12GB+256GB版本售價(jià)4499元，Reno3 Pro Pantone 2020年度代表色經(jīng)典藍(lán)定制版售價(jià)4199元。Reno3 8GB+128GB售價(jià)為3399元，12GB+128GB售價(jià)3699元。

網(wǎng)上公布的安兔兔跑分顯示，天璣1000L在安兔兔的跑分為43萬分，而驍龍765G跑分為31萬分。客戶定價(jià)會(huì)綜合考慮多種因素，芯片平臺(tái)是其中一種；跑分則簡(jiǎn)單粗暴地反應(yīng)了芯片的性能。

最后，能夠在5G商用之初和高通一較高下，僅從這個(gè)角度看，已能夠顯示出，相比4G時(shí)代的一路追趕，聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代擁有了更強(qiáng)的技術(shù)，站在更高的起點(diǎn)。對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科這樣的獨(dú)立芯片廠商來說，華為、三星等大型手機(jī)廠商在4G時(shí)代積累了足夠的實(shí)力，紛紛推出自家的5G芯片，恐怕是更加需要注意的轉(zhuǎn)變。